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可充电电池：原理，隐患，及安全充电方法
NiMH充电器可为NiCd电池充电，反之则不行。NiCd电池专用的充电器将会使NiMH电池过充。快速充电可增强镍基电池的寿命和性能，这是因为快速充电降低了内部结晶引起的记忆效应。镍基和锂基电池要求不同的充电算法。Li+电池需要保护电路来监控和保护过流、短路、过压、欠压以及过热。注意，在电池不常使用时，应从充电器中取出，在使用前对电池浮充。
2008-10-04
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选择正确的DC/DC转换器拓扑
基于电子设备的处理器系统设计人员经常会在为他们的应用选择最佳电源架构时遇到困难。有时最佳的解决方案是插入式电源。而有时采用由分立的元件组成的电源才是最佳的解决方案。选择插入式电源解决方案相对来说比较直接,但对于缺乏电源设计经验的数字设计人员来说,设计一个分立电源解决方案可能会使他望而却步。大多 DC/DC 电源控制 IC 供应商均可提供详细的辅助材料来帮助电路设计。但是,在开始电源设计之前,设计人员必须选择正确的拓扑。本文将提供以下指导原则来帮助为某些用于微控制器、数字信号处理器（DSP）及基于 FPGA 的电子产品的最常用结构选择正确的电源拓扑。
2008-10-01
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满足数字系统设计的超薄、紧凑型DC/DC稳压器模块
模拟DC/DC稳压器IC设计师和封装工程师采用创造性的方法推出具更佳热性能、更低噪声和更紧凑尺寸的DC/DC稳压器负载点（POL）解决方案后，凌力尔特公司推出了最新 DC/DC 微型模块（µModuleTM）稳压器LTM4604，本文详细介绍了LTM4604的若干优点及相关性能。
2008-09-25
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中国功率器件市场增速放缓MOSFET是亮点
在中国中，电源|稳压器管理IC仍旧占据市场首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，其市场销售额保持着较快的增长，是中国功率器件市场中的新兴产品。
2008-09-24
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Si500系列：芯科全硅振荡器 欲全面取代石英振荡器
9月10日消息，高性能模拟与混合信号IC厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)发表具有业界最高稳定性的全CMOS振荡器，以此进入消费性定时市场，新产品不仅交货时间较短、成本较低、可靠度较高且性能更佳，成为一种取代石英振荡器(XO)的理想方案。
2008-09-11
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汽车安全传感器市场商机无限
汽车的安全性已经成为企业和消费者最为关心的问题。如今的汽车企业，为了满足消费者对产品安全性日益苛刻的要求，开始想方设法地将最尖端的科技运用到汽车上。除了底盘控制系统和安全气囊等传统的安全配置以外，一些新兴的汽车电子安全产品开始得到了普及。比如TPMS（汽车轮胎压力监测系统）、倒车雷达、具有远程故障诊断和道路救援功能的Telematics（移动信息系统）以及一些智能化识别系统等等。
2008-09-05
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EG-2102CA/EG-2121CA HCSL：Epson Toyocom SAW振荡器
Epson Toyocom公司开发研制出适用于PCI Express 、FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) 、HCSL（高速电流驱动逻辑、High-speed Current Steering Logic） 输出的低抖动 、低相位噪音 的表面声波（SAW）振荡器：EG-2102CA HCSL与EG-2121CA HCSL。
2008-09-02
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SCGC1B系列：ALPS用于8管脚SIM卡的连接器
ALPS推出了用于SIM（Subscriber Identity Module）卡的SCGC1B系列连接器，并从今年的9月起开始生产并出售样品。SIM卡为IC卡，该卡记录了可特定电话号码的固有ID编码。
2008-08-26
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SCHG1B系列：ALPS8管脚SIM卡和microSD卡二合一连接器
ALPS推出可适应SIM（Subscriber Identity Module）卡和microSD卡的SCHG1B系列组合式连接器，并从今年的9月起开始生产并销售样品。
2008-08-26
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南方芯源在西安成立研发中心西安芯派
2008年8月18日，Samwin公司投资发起设立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要从事MOSFET全新沟通工艺，电源管理IC及射频技术应用三个方面的产品研发。该中心的成立将进一步提高Samwin产品的技术先进度。
2008-08-20
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Molex推出新型microSD卡连接器
Molex推出新系列的microSD卡连接器，提供附加功能在移动和袖珍型设备中帮助控制卡的弹出。专为世界上最小的记忆卡存储系统microSD而设计，Molex的microSD卡连接器具有两种外形高度，解决了在弹簧式卡弹出系统中可能出现的卡飞出和卡卡住的问题。
2008-08-20
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298D系列：Vishay便携应用固体钽芯片电容器系列小封装产品
Vishay宣布扩展其 298D系列 MicroTan™ 固体钽芯片电容器，推出0402 封装尺寸的298D。此电容器充分利用已获专利的MAP（多阵列封装）装配技术以扩展产品系列，现已可在超薄小型0402 K封装中提供4.7µF-4V至10µF-4V的电容电压。
2008-08-15
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