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面向汽车SerDes链路的OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统项目的开发效率
现代车辆依赖各种摄像头、传感器、显示屏、电子控制单元、域控制器以及中央计算平台，这些设备之间必须可靠地交换海量数据。这些链路可支撑高级驾驶辅助系统、自动驾驶功能、数字座舱、环视摄像头、驾驶员监控以及车载信息娱乐系统等各类应用。
2026-09-17
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英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC，面向车规高压牵引逆变器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计，还解决了为微控制器、通信模块与传感器提供多路隔离电源轨的复杂难题。作为一款单芯片方案，TLE9744QK可替代多颗分立器件，直接降低系统成本与设计复杂度。这种集成方案可显著减少物料清单（BOM）数量，相比被替代的器件，PCB占板面积最高缩减70%，同时提升了整体系统可靠性与功能安全水平。
2026-09-14
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以光学为核心｜OGP 携多款精密测量新品登陆 IMTS 2026，展示多传感器计量方案
作为光学尺寸计量领域的先驱与领导者，Optical Gaging Products (OGP®) 将于 2026 年 9 月 14 日至 19日在美国芝加哥麦考密克展览中心（McCormick Place）举办的 IMTS 2026 展会上展示其在精密尺寸测量领域的最新创新成果。OGP 将以“光学为核心，测量更多，更有把握”为主题，重点呈现公司80年来塑造其行业地位的光学专长、技术实力与创新成果。
2026-09-14
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Teledyne e2v扩充Flash传感器阵容，覆盖1K–8K全分辨率高速成像场景
2026年9月8日，Teledyne e2v正式推出Flash™ 1K2与Flash 8K两款全新CMOS图像传感器，进一步完善Flash系列产品矩阵。伴随两款新品落地，品牌Flash成像传感器分辨率覆盖范围实现从1K到8K的全覆盖，结合全系通用架构、超高帧率与优质成像性能，可精准匹配工业检测、科学成像等多类高端高速应用场景，为行业提供更多高适配、低成本的选型方案。
2026-09-10
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新品开售｜贸泽电子上架英飞凌TLE4978高精度高带宽电流传感器
2026年9月，全球知名电子元器件授权分销商贸泽电子正式上架英飞凌全新XENSIV™ TLE4978高带宽电流传感器。这款器件采用专利混合霍尔与线圈架构，具备超高带宽、超低噪声与高精度检测能力，可精准匹配碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件的高频工作特性，广泛适用于AI数据中心电源、车载充电、光伏逆变、工业电机驱动等高端功率转换场景。目前配套评估板同步开放订购，可帮助工程师快速完成产品验证与项目开发。
2026-09-09
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Abracon发布全新微型石英晶体，以极致尺寸与低功耗赋能IoT终端小型化升级
随着可穿戴设备、物联网传感器、资产追踪标签等终端产品持续向小型化、轻量化、低功耗方向迭代，传统石英晶体封装尺寸过大、功耗偏高的问题，逐渐成为硬件设计的主要桎梏。针对行业痛点，Abracon全新推出ABS04、ABS04A两款超小型32.768kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5mm微型封装，占地面积仅为传统产品的一半。产品兼具超低驱动功耗、高精度计时、宽温稳定工作等核心优势，提供2焊盘、4焊盘两种选型，可直接替代传统1210封装器件，广泛适配消费、医疗、工业、车载等多领域低功耗IoT终端场景。
2026-09-09
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空间不受限｜OGP推出SmartScope E18大行程台式全自动视频测量系统
针对精密制造领域普遍存在的场地有限、自动化检测升级难的行业痛点，精密计量设备龙头OGP奥智品全新推出SmartScope E18大行程台式视频测量系统。这款设备采用紧凑型机身设计，在极小占地面积下实现300×300mm超大XY测量行程，搭载自研光学系统、全域LED照明与稳定刚性结构，支持全自动三轴精密测量，还可拓展接触式多传感器检测能力，为生产车间、质检实验室等空间受限场景，提供高适配、高精度、高性价比的自动化尺寸检测方案。
2026-09-09
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产品矩阵再扩容！迈来芯推出MLX90381 5V版微型解码芯片
2026年9月2日，全球知名微电子解决方案厂商迈来芯（Melexis）正式推出MLX90381 5V版本芯片，进一步丰富旗下Pico-Resolver微型解码芯片产品序列。当下汽车出行、智能机器人等领域的电机设计，持续朝着小型化、低噪音、高效率方向迭代，贯通轴电机、制动转向电机、微型执行器等场景，普遍面临安装空间有限、无法实现轴端测量、传感器布局受限的行业痛点，传统TMR传感方案已难以适配精细化设计需求。此次全新升级的5V版本MLX90381，依托迈来芯自研Triaxis®三维霍尔传感技术，在超小封装形态下，兼顾安装灵活性、高速响应与高精度检测能力，完美适配5V供电的紧凑型电机系统，无需牺牲检测精度即可帮助工程师精简电机结构、优化PCB布局，大幅降低狭小空间下的设备集成与公差管控难度，广泛覆盖车载、新型出行、智能机器人等多元应用场景。
2026-09-03
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对标AD8538：芯佰微CBM8538如何兼顾精密与低功耗？
信号调理链路里最磨人的需求，往往不是要最高带宽或最强驱动，而是"既要又要"。微弱传感器信号不能被运放自身的失调电压淹没，高阻抗传感器的真实输出不能被偏置电流带偏，电池供电的系统还得把功耗压住，同时要在锂电池从满电到欠压的全区间稳定工作。
2026-09-01
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贸泽电子即日起开售英飞凌XENSIV™ BGT60ATR24AIP 60GHz汽车雷达传感器
2026年8月28日——全球知名新品引入代理商贸泽电子宣布即日起开售英飞凌XENSIV™ BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器。这款高度集成的汽车级传感器，凭借超宽带FMCW工作模式、天线级封装(AiP)和超低功耗特性，正将车内监测从“选配功能”推向“标配能力”。从儿童存在检测到驾驶员生命体征监测，从座椅占用识别到手势控制与入侵警报，BGT60ATR24AIP以一颗8×8毫米的紧凑芯片，为汽车安全与智能座舱提供了前所未有的非接触式感知方案，让车辆第一次有机会真正“看见”并“理解”车内空间。
2026-08-28
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思特威推出2亿像素超高清手机CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于国产化平台SmartClarity®-SL Pro打造的超高清手机CMOS图像传感器。该产品采用22nm Stack工艺，像素尺寸0.61μm，分辨率达到2亿像素，搭载SFCPixel®-SL、PixGain HDR®、AllPix ADAF®及硬件Hex Crop Remosaic等核心技术，定位于高端旗舰手机的主摄、长焦及广角等摄像头应用。在2亿像素架构下，SCC85XS支持传感器内2倍和4倍无损变焦，读取噪声在200MP模式下约0.8e-，peak QE达80%，动态范围83dB，并支持4K 120fps超高帧率视频和4K 60fps HDR视频拍摄。该芯片实现了从设计、工艺到量产的全流程国产化，填补了国产高端超高像素影像CIS的供应空缺。
2026-08-27
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德州仪器推出 TMCS2100-Q1 多轴霍尔效应电流传感器，精度达单轴方案 20 倍
牵引逆变器是电动汽车动力系统的核心部件，其电流测量精度直接影响电机控制效率、续航里程和驾驶平顺性。然而，工程师在设计中长期面临一个两难选择：带磁芯的方案精度高但体积大，无芯方案尺寸小却容易受振动和磁串扰影响。8月26日，德州仪器推出TMCS2100-Q1多轴无芯霍尔效应电流传感器，专为HEV和EV牵引逆变器设计。该器件通过同时测量水平和垂直方向磁场，将位移误差控制在0.25%至1%之间，精度达到单轴无芯方案的20倍，试图在不增加尺寸的前提下，把电流感知的准确性提升到新的水平。
2026-08-26
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