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瞄准RF宽带通信应用，美高森美新较大功率电压MOSFET器件
美高森美新型VRF2944 和VRF3933MOSFET器件，VRF2944在50V供电电压下可提供业界最高输出功率，瞄准RF和宽带通信应用。可用于工业、科学、医疗、商业、国防RF功率和宽带通信。
2013-09-16
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美高森美发布高集成度SyncE/IEEE1588-2008时钟芯片
美高森美发布高集成度SyncE/IEEE1588-2008时钟芯片，它具有最高灵活性、最小封装尺寸(13mm x 13mm)、最低成本和四个独立时钟通道，可用于无线基础网络和移动回程应用。
2013-08-29
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Linear推出96%效率2.25MHz 同步双输出600mA 降压型稳压器
凌力尔特推出高效率、2.25MHz 同步双输出降压型稳压器 LTC3607。LTC3607 采用 3mm x 3mm QFN 封装，在输出电压低至 0.6V 时，每个通道可提供高达 600mA 的连续输出电流，适用于两节锂离子电池应用以及 5V 和 12V 中间总线系统，并允许使用纤巧、低成本的电容器和电感器。
2013-08-29
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富士通利用GaN-HEMT开发出10W小型毫米波收发模块
富士通研究所利用GaN-HEMT开发出支持毫米波频段的、输出功率为10W的收发模块技术。凭借该技术，收发模块的尺寸减小到12mm×36mm×3.3mm，通过单一封装即可实现大功率收发功能。
2013-06-08
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Vishay推出低至20mΩ导通电阻的P沟道高边负载开关
近日，Vishay推出可在1.5V～5.5V电压下工作的新款上升斜率控制的P沟道高边负载开关---SiP32458和SiP32459，在3.3V和5V下的导通电阻为20mΩ，将4.5V下的导通电压上升斜率控制在3ms，限制使用容性或噪声敏感负载的设计方案的涌入电流。
2013-05-06
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TriQuint推出两款最新双匹配低噪声放大器
TriQuint半导体公司近日发布了两款最新双匹配低噪声放大器---TQP3M9039、TQP3M9040，非常适合用于平衡高性能的射频设计配置。该放大器提供低噪声、高线性度和平衡输出。
2013-03-04
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尺寸小到0.6 x 0.3 x 0.3mm的车载电容器CGA1系列
目前，各大元器件公司都开始越来越注重车载用途的元器件，从电感磁珠到贴片电容，越来越专业，越来越针对性。目前，TDK株式会社就开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量产。
2013-01-27
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具有多项业内唯一特性的3M 158/159插针产品
Digi-key最近发布了3M 的 158 插座和 159 针座系列产品，是节省空间的电缆对板连接的最佳方案，具有多项业内唯一的特性，可以最大限度提高设计灵活性和减小 PCB 占用面积。
2013-01-14
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探测距离可达1米的接近传感器发布
Vishay发布探测距离可超过1米，同时具有优异的抵御环境光能力的全集成接近传感器，该传感器把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm的封装，是目前最具市场潜力的小尺寸，全集成产品。
2013-01-08
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40V功率MOSFET：针对汽车电机驱动应用
Vishay推出针对汽车电机驱动应用的40V功率MOSFET，在10V和4.5V下实现了1.1mΩ和1.3mΩ的超低最大导通电阻，将传导损耗最小化，并能在更低的温度下工作。
2012-12-21
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兼具3mm x 3mm小尺寸与宽输入范围特性ADC
Maxim推出业内最小的双极性、超摆幅ADC，内置带缓冲的基准，通过超摆幅技术能够实现真正的地电位以上及以下的±5V双极性测量。使得该系列ADC非常适合高精度测量数据采集系统(DAS)、工业控制系统/过程控制、医疗设备和自动测试设备(ATE)
2012-12-14
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山一电机0.3mm间距FPC连接器月出货量超10KK
日本山一电机(YAMAICHI)这几年在中国市场经营得很成功，目前0.3mm间距FPC连接器每月出货量超10KK，SIM卡和MicroSD卡连接器月出货量也超1KK，它的成功秘诀在哪？请看下文独家报道。
2012-12-11
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