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【重磅】《100个成功案例Ⅲ》正式推出，工业物联网、无刷直流电机、毫米波雷达传感器等大批量产方案掀起新一轮应用热
我爱方案网发布的《100个成功案例Ⅲ》汇聚100个已量产且经市场实战检验过的电子方案，可供直接采购，包括模块、核心板、OPEN BOM 和带公模的产品形式。电子设备终端制造商，系统集成商、共享服务运营商和方案商都是这批方案所面向的客户，方案即买即可用，帮助缩短研发周期，加速行业信息化和IoT建设速度。（立即下载《100个成功案例Ⅲ》）
2019-12-11
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LED闪烁电路设计实例分析，含BOM和电路图
简易闪烁/闪动LED电路是一个最常见的电子起步项目。以下是我使用Scheme-it工具构建的简易电路图。（据估算需使用9VDC电源或电池供电。）
2019-06-18
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Digi-Key推出有BQR可靠性数字解决方案加持的BOM MTBF预测服务
上海，中国 —— 全球性电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 与可靠性和维护工程解决方案领域全球领先者 BQR Reliability Engineering Ltd 携手，共同推出一款简单易用且功能强大的平均无故障时间 (MTBF) 计算器，以为 Digi-Key 全球客户提供支持。
2019-03-29
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元器件的完整型号说明和各国命名方法
不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。下面举例来说明，完整的器件型号是怎么样的。
2018-09-26
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创新型数字总线架构降低音频系统成本
Maxim 宣布其单芯片ASIL D级电池监测IC被最新的下一代零排放电动汽车Nissan LEAF采用。该IC满足最高的安全标准并提供全面的诊断，从而实现可靠通信并大幅降低隔离材料清单(BOM)的成本。
2018-09-20
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无线充电BOM成本大比拼：SoC性价比高在哪？
MCU方案无法满足市场需求，目前SoC无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈，SoC方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。
2018-05-16
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BOM制作中容易碰到的四大“坑”
创建BOM是与股东给的时间表和总体预算赛跑的开始。从设计到制造的平稳过渡是一项庞大而复杂的任务，需要各个部门的协调努力。而新产品导入(NPI)采购流程从一份零件清单或一份材料清单(BOM)开始。在这个阶段发现潜在问题，可能就是成功与失败之间的区别。不幸的是，这里有陷阱，但一点点的准备就能确保成功。
2017-12-18
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基于SoC FPGA进行工业设计及电机控制
工业市场的近期发展推动了对具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。设计人员更喜欢网络通信而不是点对点通信，这意味着可能需要额外的控制器用于通信，进而间接增加了BOM成本、电路板尺寸和相关NRE（一次性工程费用）成本。
2017-10-30
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采用MAX16834设计buck-boost LED驱动器
本参考设计用于buck-boost LED驱动器。设计采用电流模式高亮度LED驱动器MAX16834，利用MAX16834评估(EV)板实现此设计方案。本应用笔记提供设计说明、原理图、材料清单(BOM)以及性能数据。该参考设计中，buck-boost转换器(以输入电压为参考)从7V至18V直流电源产生驱动4个白光LED (WLED)的350mA电流，设计采用MAX16834电流模式高亮度(HB) LED驱动器。
2017-05-08
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实现传感器更小尺寸，3DIC技术是一大绝招
系统工程师在开发复杂的电子产品，例如传感器和传感器接口应用时，他们所面临的重大挑战为更小的外形尺寸、杰出的功能、更佳的效能及更低的物料列表成本（BoM）。设计者可以采用具有较高整合密度的较小制程节点来缩减晶方尺寸，同时也能使用先进的封装技术来实现系统小型化。
2017-02-28
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BOM级拆解：感光式火焰探测器参考方案
无论什么样的设计，安全是永远的“刚需”。对于建筑工程来说，防火是必须考虑的要素。在一般的民用和商用建筑中，烟雾报警是最常用的手段。但在一些特殊的工业场所，如工业厂房、仓库、隧道等，空间尺度大而又要求更快的火灾报警响应速度，这就需要更为敏锐的感光式火焰探测器了。
2016-11-24
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带开关转换器的8位MCU如何减少成本和电路板空间？
基于微控制器（MCU）的嵌入式设计减少物料清单（BOM）成本和尺寸是首要的设计考虑之一。在带有开关转换器的8位MCU设计中实现这些设计目标的途径之一是采用高频时钟输出驱动这些开关转换器，而不是采用传统的低频脉宽调制（PWM）输出。这种技术可以减少开关转换器中电感器容量大小，从而降低BOM成本和电路板空间需求。
2016-09-30
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