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使用反激式电源转换器消除工厂中的噪声
工业自动化系统使用微处理器、数字信号处理器（DSP）和传感器网络来控制机电流程。这些元件具有高度敏感性，但是却在充满来自电机驱动、电磁干扰（EMI）和其它各种来源的电气噪声环境中运行。
2021-06-10
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使用混合信号示波器调试嵌入式混合信号设计
目前，基于微控制器（MCU）和数字信号处理器（DSP）的嵌入式设计一般都会同时带 有模拟信号和数字信号成分。传统上，设计师是用示波器和逻辑分析仪进行测试和调 试；而现在，新一类测量工具——混合信号示波器（MSO）——已经能够提供更好的 方法来调试这些 MCU 基和 DSP 基混合信号嵌入式设计。
2021-06-03
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为窄导通时间步降型转换电路选择正确的PWM控制器
随着前沿的DSP、FPGA和CPU工作在越来越低的供电电压、并消耗更大的电流，选择PWM控制器变得并不那么容易了。低于1V的电压变得非常普遍，而中间总线电压基本保持不变，在有的具体应用中甚至有所增加。系统频率也在稳步增加，以支持更小的电感和电容(L&C;)滤波。去年的500kHz到今年变成了1MHz。
2021-04-02
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基于DSP芯片的音频信号滤波系统设计
随着CMOS技术的出现和进步，1982年推出了基于CMOS的浮点DSP芯片。AT&T;公司于1984年推出的DSP32是第一个高性能浮点 DSP。1990年推出了浮点DSP芯片MC96002。可见从80年代以来，DSP芯片的发展突飞猛进，逐渐决定电子产品的更新换代。从运算速度看，DSP芯片关键的乘法器部件从40%降到5%以内，片内RAM数量增加一级以上。引脚数量增加到200个以上，大大提高了芯片灵活性。
2021-03-30
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集成音频放大器DSP如何提高音频放大器的效率
您是否曾认为音频放大器中的集成数字信号处理器(DSP)仅用于数字滤波器、均衡或音频混合？现实情况是，现代音频放大器中集成的DSP可以带来更多好处，包括提高放大器和音频系统的效率。
2020-12-22
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如何才能产生只有几百毫伏的极低电压呢？
在过去的几年里，由于微控制器、CPU、DSP等数字电路的几何结构尺寸不断缩小，电子元器件的电源电压一直持续下降。在测量领域也有一些需要低电源电压的应用。
2020-11-17
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如何优化DSP功率预算
鉴于内核、存储器、I/O 以及其它电轨的过多电压电流要求，多核 DSP 实施需要智能电源管理。DSP 内核电压电源的一个重要性能基准就是能够根据DSP 使用情况及环境条件实时调节 VCORE。VCORE 命令一般以数字格式提供，电源应能随时解读。VCORE 电轨一般具有最大的电流规范，而能够平衡效率与尺寸的小型电源解决方案也很重要。关键在于在 DSP 与模拟 PWM 级之间使用低成本接口来实现这一电压识别 (VID) 功能。
2020-08-20
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ADSP-CM403 Sinc—太阳能应用中的隔离测量
太阳能应用中的电压和电流测量需采用隔离测量技术。 DSP Sinc输入以及ADIAD7401A隔离式ADC恰好提供ADI 信号链的一个示例，实现这种隔离测量。
2020-08-19
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集成隔离式电源、用于太阳能光伏转换器的完全隔离式电流检测电路
图1所示电路是一款完全隔离的电流传感电路，自带隔离电源。 该电路具有极强的鲁棒性，可以安装在检测电阻附近，以实现精确的测量，最大程度地降低噪声拾取。 输出为来自一个Σ-Δ调制器的单路16 MHz位流，由一个DSP通过一个sinc3 数字滤波器进行处理。
2020-08-12
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ADSP-CM403 HAE在太阳能应用中的谐波分析
太阳能光伏逆变器转换来自太阳能面板的电能并高效地 将其部署到公用电网中。早期太阳能PV逆变器只是将 电能转储到公用电网的模块。但是，新设计要求太阳能 光伏逆变器对电网的稳定性作出贡献。
2020-07-17
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GSPS ADC开拓多频段接收机的新疆域 —— 第一部分
模数转换器(ADC)很久以来一直是通信接收机设计的基本器件。随着通信技术的不断发展，消费者要求更快的数据速率和更低的服务价格。提供这项技术的回程服务供应商面临着两难的处境。更高的数据速率意味着更多带宽，这也就表示更快的数据转换器，将模拟无线电波转换为数字处理。然而，更快的数据转换器（GSPS，或称每秒千兆采样转换器）——广为人知的有RF采样ADC——同样产生大量数据，而这些DSP芯片必须以高得多的速度进行处理。这无疑增加了无线电接收机的运营成本。
2020-07-03
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一文读懂这款高集成度功率IC产品
电子系统中 Power IC 的作用就是为计算处理核心器件供电，其中最典型的就是 DC/DC 转化器模块，它会将电源总线上的电压转化为负载点（POL）所需的电压。而随着新一代计算处理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的丰富，它们所需要的功率也在增加，与此同时系统的外形空间却更趋紧凑，这就使得 Power IC 的功率密度不断攀升，并且还要满足效率、更宽输入电压范围和更快瞬变响应等要求。而应对这一挑战最佳的解决方案，就是不断提升 Power IC 的集成度，将多个功能“塞”进单一紧凑的封装中。
2020-06-04
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