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矽力杰集成功率级DrMOS方案
伴随着CPU, GPU等的性能进步和制程发展，主板的供电设计也迎来了更多的挑战，大电流、高效率、空间占用小、动态响应快、保护更智能的需求使得传统的采用分立MOS的方案逐渐被取代，SPS/DrMOS的解决方案凭借更好的性能表现成为主流。
2023-03-10
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搞定电路设计之高精度、宽带宽电流测量信号链
为数据处理、网络、便携式、可穿戴和其他计算应用设计并优化电源解决方案，需要对电压和电流进行精确、宽带、高动态范围的测量。这些系统可能包含一个、数十个或数百个中央处理单元(CPU)、图形处理单元 (GPU)、网络接口、存储硬件和各种支持电路。为了响应不断变化的系统需求，这些电路可能在几微秒内从消耗数微安电流的空闲状态转换到消耗数百安培电流的满载状态。
2023-02-15
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PCIe结构和RAID如何在GPUDirect存储中释放全部潜能
随着更快的图形处理单元（GPU）能够提供明显更高的计算能力，存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存储解决方案通过在存储设备和GPU存储器之间实现直接路径，可以极大地帮助解决该问题。
2023-01-06
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瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。借助这些工具，在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型，由此减少开发后返工，进一步缩短开发周期。
2022-12-15
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跃昉科技发布重磅可量产新品，引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用
中国，深圳——智慧工业物联芯片解决方案的引领者，同时也是聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。四核1.8G的CPU，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境，这款64位边缘智能处理器NB2用一系列指标将性能拉满，真正打开中国工业高端芯片自主化格局。
2022-08-18
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景嘉微：国内GPU唯一龙头企业
作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，第十届中国电子信息博览会（CITE2022）将于2022年5月17日至19日在深圳会展中心举办。届时，景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司将携自主研发的JM9系列与JM7系列图形处理器芯片及相关应用惊艳亮相本届展会。
2022-04-21
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英特尔面向 CPU、GPU 和 IPU发布了重大技术架构的改变和创新
在 2021 年英特尔架构日上，英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 Raja Koduri 携手多位英特尔架构师，全面介绍了两种全新 x86 内核架构的详情；英特尔首个性能混合架构，代号“Alder Lake”，以及智能的英特尔® 硬件线程调度器；专为数据中心设计的下一代英特尔® 至强® 可扩展处理器 Sapphire Rapids；基础设施处理器（IPU）；即将推出的显卡架构，包括 Xe HPG 微架构和 Xe HPC 微架构，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
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MPS 全集成电源模块为云计算助力
近年来，人工智能与大数据产业的创新和发展速度惊人。5G通信技术的迅速普及，更是为万物互联与智能世界奠定了坚实的基础。承载云计算应用的各类型数据中心与私有服务器对于数据处理的需求与速度更是到达了前所未有高度。为了满足未来智能世界对于计算加速的需求，各大厂商分别推出了基于GPU（图形处理器），FPGA（可编程逻辑门阵列），以及ASIC（专有集成电路）芯片的硬件加速系统。
2021-05-20
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基于光谱编码的传感与成像的机器视觉技术
随着自动化和智能技术发展日益成熟，机器视觉系统在许多领域被广泛应用，包括自动驾驶汽车、智能制造、自动化手术和生物医学成像等。这些机器视觉系统大多使用基于普通光学镜头模组的相机，在拍摄通常高达具有数百万像素的图像或视频后，通常将其馈送到如GPU等数字逻辑处理单元从而来执行一定的机器学习任务，例如物体识别、分类和场景分割等。
2021-04-12
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简化汽车电子的时钟树设计
现在汽车电子产品的发展比以往任何时候都快，特别是在各制造商都在将功能丰富的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)导入到产品线，并同时开发全自动驾驶汽车的时候。先进的半导体技术有助于这些新型汽车系统的快速开发和部署，半导体制造商也将越来越多汽车级产品推向市场，包括更高带宽的处理器、GPU、高速 PCI-Express 交换机和以太网交换机 SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
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如何使用PCIe交换网结构在多主机系统中优化资源部署
越来越多的数据中心和其他高性能计算环境开始使用GPU，因为GPU能够快速处理深度学习和机器学习应用中生成的大量数据。不过，就像许多可提高应用性能的新型数据中心创新一样，这项创新也暴露出新的系统瓶颈
2020-10-27
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小尺寸高功率密度
复杂的高功率密度数字集成电路(IC)，例如图形处理器单元(GPU)和现场可编程门阵列(FPGA)，常见于功能丰富的电子环境中，包括:
2019-11-28
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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