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专业SSD厂商处境艰难，NAND闪存后来居上
股价下跌，专业SSD厂商面临着更大的内部挑战与市场难题，SSD产业正在进入强调规模、质量和效率的时代，而不是依靠单个产品的性能。NAND供应增加和争夺超级本设计订单的竞争加剧，促使今年SSD价格大幅下降，这将让自身存在局限的专业SSD厂商处境更加艰难，尤其是面对规模较大的存储领域竞争对手的时候。
2012-07-09
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缓存SSD仍是超级本中的王者，东芝NAND业绩出色
对于越来越受欢迎的超级本来说，含有内置NAND闪存层的混合型硬盘(HDD)，可能具有整合存储的优势，但缓存固态硬盘(SSD)仍将是超级本的主流存储解决方案。缓存SSD已然是超级本的主要存储形式，今年出货量将从去年的86.4万个增长到2390万个，暴增2660%。明年出货量将上升到6770万个，2015年将突破一亿大关，到2016年达到1.63亿个。
2012-06-26
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Spansion推出40nm级浮栅工艺的3.0V单层单元NAND闪存样品
SLC NAND的主要特点为：存储容量在1Gb-8Gb；25μs随机存取，25ns顺序存取，200μs编程速度，10万次写入周期；1位错误校正码(ECC)；工作温度范围在-40℃至85℃；10年使用寿命。适于车载信息娱乐、机顶盒/电视等及无线通信基站的嵌入式数据存储。
2012-06-11
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闪存领先厂商面临新竞争，三星在手机市场领跑
生产稳健和价格激进，帮助美光和海力士半导体第四季度在全球NAND闪存市场中取得良好业绩，缩小了与市场领先厂商之间的市场份额差距，并为2012年进一步扩大份额奠定了基础。而三星电子第一季度取代诺基亚，首次成为全球最大的手机品牌。但三星在智能手机市场仍然排名第二，在苹果之后。
2012-05-11
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Spansion与SK海力士宣布NAND战略合作
Spansion公司与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion® SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。
2012-04-11
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UFS出现并不能威胁到eMMC NAND闪存的统治地位
虽然符合新的通用闪存卡(UFS)规范的产品出现，2013年将在移动NAND闪存市场引发新的技术竞争，但较旧的嵌入多媒体存储卡(eMMC)标准在许多手机和平板电脑中仍将保持统治地位，届时出货量将强劲增长37%。
2012-03-31
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存储技术变局为中国制造带来了什么机遇？
纵观半导体发展历史，一种新兴技术的出现，影响的不只是个别公司的兴衰，更是推动了某个产业的转型，新技术是变革者赶超传统技术列强的利器，也是产业升级的动力源，现在，我们又将迎来新一轮的存储技术变局——以NAND FLASH为代表的半导体存储技术会给我们的本土企业带来了什么机遇？这里结合自己的体会聊做分析。
2012-03-29
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凭借存储密集型产品的支持，NAND产业经受住日本地震的打击
日本灾害造成巨大的人员伤亡，一年后，继续给日本民众与经济留下难以磨灭的印迹。但是，在制造业方面存在一线希望，即灾害对于NAND闪存产业的影响不大而且只是暂时影响。这是日本的主要产业之一。据IHS公司的资料与分析，在日本发生灾害一年后，由于平板电脑、智能手机和固态硬盘(SSD)等需要大量存储的应用需求上升，NAND产业继续增长。
2012-03-16
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2012年平板计算机销量上看亿万台 iPad市占将维持60%左右
在苹果的iPad 3即上市的的之际，2012年平板计算机市场的争夺战才算正式开打，根据产业研究机集邦科技(TrendForce)统合旗下WitsView(面板)、DRAMeXchange(NAND Flash)的研究数据，预估在2012年时全球平板计算机销量将可望达到9,400万台，比起2011年的6,200万台，年成长达53.1%。
2012-02-24
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3D电视渗透率分析及电视出货量情况
据DisplaySearch不同的消费行为和电视品牌的市场策略使全球电视产品呈现多元化，区域性差异也日益突出。根据NPDDisplaySearch最新季度报告QuarterlyTVDesignandFeaturesReport指出，西欧和中国是3D电视最具发展活力的地区；而在北美，第三季度3D电视出货有所下降。
2011-12-31
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简化设计 UniNand增强SOC对闪存兼容性
如何简化SOC的设计，降低闪存对SOC的技术要求，增强SOC对闪存的兼容性，是闪存设计中值得考虑的问题。硅格半导体“UniNand”嵌入式智能闪存控制器通过创新的UniNand2.0接口，将SOC对闪存(Flash)的访问操作转变为SOC对该控制芯片的访问操作，而由该控制芯片本身来完成对闪存的管理，成功解决上述问题，使SOC无需关注ECC及Flash兼容性管理，简化SOC的设计。
2011-05-04
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电子供应链修复至少4月以上
针对日本强震对电子供应链的影响，美银美林证券全球半导体研究部主管何浩铭 (Daniel Heyler)近日表示，由于BT树脂两大供货商三菱瓦斯与日立化成现在已停止接单，而两家占BT树脂供给量的九成，使得基板供给影响比想象严重，目前预估这次震灾对NAND、LCD面板、太阳能等供给的影响分别为40%、10%、20%，预期这次电子供应链修复期至少4-6个月。
2011-03-21
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