-
Zinc Air Prismatic：劲量最新推出高性能电池
近日，电池厂商Energizer(劲量)宣布将在明年的International CES上发布一款高能量电池- Zinc Air Prismatic.这种电池主要用于移动数码娱乐设备，并可以由厂商自主定义电池尺寸以减小设备体积，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常规碱性或锂离子电池的3倍，可以说是电池行业的一次进步。
2008-12-17
-
Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服务美国市场
据EE Times网站报道，法国MEMS元器件供应商Tronics Microsystems SA日前宣布在美国德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，为美国MEMS客户提供原型器件、认证及量产服务。
2008-12-17
-
Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证，成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美，欧洲及亚洲，将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
-
ESC用MEMS需求不断增长
市场调查公司美国iSuppli预测，即使汽车需求减退，今后数年内ESC（Electronic Stability Control：防侧滑装置）和用于该装置的MEMS部件的市场规模也将继续扩大。
2008-12-12
-
联发科拟并MEMSIC 与台积电关系更紧密
联发科布局微机电(MEMS)市场再下一城，近期业界传出联发科为解决专利问题，将出手吃下大陆具指标性的MEMS设计大厂MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在台积电投片，加上先前台积电透过其创投公司转投资MEMSIC，因此，未来若此桩合併案正式牵成，台积电与联发科之间关系将更加紧密，并使得台积电未来在抢进大陆广大MEMS市场上，较联电等业者更拥有胜算。不过，联发科发言系统8日并未证实该项消息。
2008-12-10
-
爱发科09年建薄膜硅太阳能电池量产线
爱发科在“SEMICON JAPAN 2008”上展示了由该公司的太阳能电池一条龙生产线试制出的薄膜硅型太阳能电池模块。分别为单层非晶硅薄膜太阳能电池、以及重叠非晶硅薄膜和微结晶硅薄膜的串联薄膜太阳能电池。
2008-12-09
-
汽车电子行业未来两年可能出现“伤亡”
在日前于法国巴黎举行的国际汽车电子会议上，市场研究机构Strategy Analytics的分析师Ian Riches预测，汽车电子市场虽然可望持续成长，但在接下来的两年内恐怕也会出现“伤亡”。
2008-12-08
-
飞兆半导体荣获中国电子企业协会颁发中国明星供应商大奖
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 荣获中国电子企业协会颁发中国明星供应商大奖。
2008-12-02
-
国美与夏普签订人民币10亿元液晶电视供销合约
据DigiTimes网站报道，大陆电子零售店国美电器(Gome Electrical Appliances)日前传出，董事长黄光裕遭北京市公安局因操纵市场为由，在11月17日带走调查，事后并传出多家上游供货商高度关切，甚至有停止出货的说法，国美为此出面灭火，宣布与夏普签订人民币10亿元液晶电视供销合约。
2008-11-27
-
TLA7BC4：泰克推出最新高性能逻辑分析仪模块
泰克公司日前为泰克TLA7012便携式逻辑分析仪和TLA7016台式逻辑分析仪系列推出新的136通道TLA7BC4逻辑分析仪模块。新模块完善了最近推出的TLA7BBx模块。拥有20 ps (50 GS/s)的定时分辨率和高达128 Mb的记录长度，新的TLA7BC4模块将是一系列一流嵌入式应用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特尔QuickPath互连技术等尖端计算机应用的理想解决方案。
2008-11-27
-
FDMA1027/2P853：飞兆半导体最薄MicroFET MOSFET
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今便携应用的尺寸和功率要求。相比低电压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新产品的体积减小55%、高度降低50%。这种薄型封装选项可满足下一代便携产品如手机的超薄外形尺寸需求。
2008-11-26
-
特许半导体CEO：目前谈合并太“冒失”
日前到访我国台湾省的新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席执行官Song-Hwee Chia否认了此行是为了接洽与其他半导体厂商进行合并事宜。Song-Hwee Chia表示对所谓的“合并大计”并不知情，不过他也没有完全排除未来的形势有往这个方向发展的可能。
2008-11-25
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
