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软件硬件助力车联网落地应用，CITE2021智能驾驶汽车技术及智能科技馆看点前瞻
第九届中国电子信息博览会（CITE2021）联合同期的第97届中国电子展将于2021年4月9日至11日在深圳会展中心举办。本届博览会聚焦产业热点，将集中展示包括电子元器件、5G和物联网、智慧家庭、人工智能、智能网联与新能源汽车、智能制造与机器人、大数据与存储、集成电路等代表电子信息产业未来发展的核心应用和方向。
2021-04-02
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重磅！专注运控，超越创新，雷赛新品亮眼上市
2021年3月31日下午，专注运动控制24年的深圳市雷赛智能控制股份有限公司（以下简称雷赛智能）在深圳举办了“运控新征程，精品中国造——雷赛智能产品及解决方案发布会”，雷赛智能重量级PLC及伺服新品、行业整体方案在发布会上隆重亮相。此次发布会在深圳国际会展中心展馆召开，同期举办2021ITES深圳国际工业展。
2021-04-01
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如何用好你的SSD？
在过去十几年中，CPU的性能提升了100倍以上，而传统的HDD硬盘（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，这种不均衡的计算存储技术发展，极大地影响了IT系统整体性能的提升。直到固态硬盘SSD（Solid State Drive）被发明出来，其性能有了颠覆性的提升，才解决了存储的瓶颈问题。然而，SSD作为一项新技术，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分发挥SSD的优势，是一个值得研究的方向。下面从性能、持久性、使用成本等方面对此话题做一些探讨。
2021-03-31
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AMTS & AHTE合作伙伴大族机器人-“智进未来”2021大族机器人创新产品发布会
重复、机械、枯燥的工作在如今已成为日常生活的难题，让我们无暇顾及家庭，拥有真正的生活，但为解决这一现状协作机器人厂商越来越多，问题却仍未解决。其原因在于我们所生产的机器人只是一个半成品，缺少尤为重要的感知能力。在“工业4.0”和“中国制造2025”的浪潮推动下，未来的生产装配将趋于智能化、柔性化和数字化。作为生产线中的关键助手， 机器人的应用解决方案成为了各大平台最为关注的热点之一。
2021-03-30
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AHTE 2021 观众预登记正式开启，吹响未来智能装配号角
随着工业4.0及“中国制造2025”概念及政策的不断普及和深入，中国的工业发展愈发向着推动智能化的浪潮前进。对于装配业界而言，多行业的装配智能技术升级一直是共同追逐的目标。
2021-03-30
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CITE 2021开幕在即 行业大场面即将来袭
2021年作为“十四五”开局之年，也是电子信息产业迈向高质量发展的关键之年。今年“两会”上，代表委员、社会各界都对电子信息产业给予了莫大的关注，经受住疫情考验、交出2020年产业增长满意答卷的电子信息产业，在新时局下，还将担负起更多的“国之重任”，进一步提升产业链水平，突破关键核心技术，发挥电子信息产业对经济社会发展的支撑引领作用。
2021-03-30
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创新在线、富士康等特邀嘉宾将在CITE2021的《2021IC供应链安全论坛》发表重要演讲
今年，第九届中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2021”）将于2021年4月9-11日在深圳会展中心全馆举办。本次CEC、华为、荣耀、海信、TCL、康佳、创维、清华同方、中科创达、移远通信、美格智能等科技企业都将展示各自在电子信息领域的最新产品与布局。
2021-03-26
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贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书
2021年3月25日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技术铺就智能出行之路），探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。在这本电子书中，来自NXP的行业专家就智能运输系统的安全识别和认证解决方案提出了自己的独到见解。
2021-03-25
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5GHz频段的噪声问题/噪声抑制解决方案
越来越多的智能手机和其他数字设备增添了无线LAN功能。在某些地区，采用5GHz频段进行LTE通信 (LAA/LTE-U)，实现更高速度数据通信。而且，由于5GHz频段的无线通信预计将持续增长，Murata使用5GHz频段研究通信中出现的噪声问题，开发出多种解决方案。
2021-03-23
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【干货分享】5G中的噪声发生和抑制措施
5G通信服务正在广泛推广，以期实现最新的下一代通信。然而，这种通信往往会伴随LTE、Wi-Fi®和其他现有通信系统等环境，预计更复杂的噪声问题亦随之而来。在5G设备完全进入通信环境之前，Murata研究了5G通信的噪声环境，并检验了必要的噪声抑制措施。
2021-03-19
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关于SiP与先进封装的异同点
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？
2021-03-15
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IOTE国际物联网展（上海站）—2020物联之星中国物联网行业年度评选获奖名单正式公布
历经3个多月时间，经过企业自主申报，大众投票预热、专家评委投票环节，2020物联之星中国物联网行业年度评选最终获奖名单正式出炉！
2021-03-11
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