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五个问题,闹明白低压差分信号隔离那些事
低压差分信号传输(LVDS)是一种在更高性能转换器和高带宽FPGA或ASICI/O中常用的高速接口。差分信号传输对于外部电磁干扰(EMI)具有很强的抑制能力(因为反相与同相信号之间的互相耦合所致),同时也相应地可以将任何因为LVDS信号传输所造成的EMI最小化。在LVDS接口上增加隔离是一种透明解决方案,可以将其插入高速和精密测量以及控制应用的现有信号链当中。
2018-01-15
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以高转换速率进行负载瞬态测试
微处理器和专用集成电路 (ASIC) 需要低电压和大电流电源。测试这些电源对设计人员来说可能是一个挑战,并且可能难以确认是否符合规范。本设计实例将讨论负载瞬态测试的一些细节,以及简化在苛刻条件下进行测试的一些方法。
2017-11-24
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如何利用FPGA进行时序分析设计
FPGA即现场可编程门阵列,它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。对于时序如何用FPGA来分析与设计,本文将详细介绍。
2017-06-23
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适用于FPGA、GPU和ASIC系统的电源管理
在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系统板上,仅有为数不多的几种电源管理相关的设计挑战,但是由于需要反复调试,所以这类挑战可能使系统的推出时间严重滞后。不过,如果特定设计或类似设计已经得到电源产品供应商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的验证,就可以防止很多电源和 DC/DC 调节问题。分析和解决问题的负担常常落在系统设计师的肩上。配置设计方案复杂的数字部分已经占据了这些设计师的大部分精力。因此处理设计方案的模拟和电源部分就成了主要挑战,因为电源并非如很多设计师所预期的那样是个简单的任务。
2017-05-05
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解决高速网络设备中电线太多的问题
机架式(ToR)交换机、路由器、服务器和存储器等各种当今高速通信设备是数据中心最前沿、功能最强大和最精心设计的主角。这些设备包含的电路令人印象深刻,多个端口实现25Gbps以上的速度,还有复杂的开关专用集成电路(ASIC)和复杂的信号调理设备。
2017-03-28
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Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板线缆组件
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起,为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法,能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。
2017-02-21
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想一次性流片成功,ASIC设计的这些问题不可忽视
ASIC的复杂性不断提高,同时工艺在不断地改进,如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计,并且一次性流片成功,这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。
2016-11-29
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【电路分享】几组实用FPGA原理设计图
FPGA作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。下面给大家带来了几组FPGA原理图设计。
2016-11-25
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IF/RF转换器中集成的典型DDC和DUC技术分析
本文简要说明了当前IF/RF转换器中集成的典型DDC和DUC——它们是何物,为何需要它们,以及它们在信号链中如何工作。适当了解这些内容并正确使用它们将能减少资源占用并减轻FBGA/ASIC中的编码工作,以及节省系统的功耗和成本。
2016-11-22
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适用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系统的电源管理
分析和解决问题的负担常常落在系统设计师的肩上。配置设计方案复杂的数字部分已经占据了这些设计师的大部分精力。因此处理设计方案的模拟和电源部分就成了主要挑战,因为电源并非如很多设计师所预期的那样是个简单的任务。
2016-10-26
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FPGA与ASIC,谁将引领移动端人工智能潮流?
人工智能方兴未艾,无数初创公司和老牌公司都在积极开发以人工智能应用为卖点的智能硬件。目前,强大的云端人工智能服务(如谷歌的Alpha Go)已经初现端倪,同时,人们也希望能把人工智能也带到移动终端,尤其是能够结合未来的物联网应用。
2016-10-17
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面积紧凑的PCB也可实现高功率数字控制与遥测功能
对于任何人来说,数字电源系统管理 (DPSM) 在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。我们以下一代数据中心交换机中使用的最新 ASIC 为例来说明。
2016-07-21
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