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让AI算出的材料“做得出来”——NANOFABRICATOR® PRO亮相
人工智能正极大加速新材料的理论预测与虚拟筛选，但如何将这些数字成果快速、可重复地转化为真实可用的功能材料和器件，依然是横亘在创新链上的核心瓶颈。传统研发模式下，设计、制备、表征与应用彼此割裂，导致验证周期长、迭代效率低。今日，ATLANT 3D 宣布推出 NANOFABRICATOR® PRO——全球首个且唯一面向 AI 驱动材料发现的物理平台。该平台基于专有的直接原子层处理（DALP®）技术，将 AI 生成的材料预测与原子尺度可编程制造、实验验证及原型开发整合于一体，首次在物理层面构建起从数字设计到可制造器件的闭环通路，为半导体、先进封装、量子技术等前沿领域提供了一种全新的研发范式。
2026-08-18
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深圳见！芯科科技全栈无线+边缘AI方案亮相IOTE
当边缘智能与无线连接走向深度融合，物联网设备不再仅需“连通”，更需在本地具备感知、推理与快速响应的能力。作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（芯科科技）始终站在这一趋势的前沿。即将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展•深圳站（10号馆A26）上，芯科科技将展出其业界最全面的无线技术产品组合与边缘智能方案，并携AI/ML、蓝牙、Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN五大技术矩阵，以及多款合作伙伴的商用产品，为行业呈现从芯片到生态的全栈能力。
2026-08-18
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不用等云端！Nordic 携边缘 AI 与全域无线互联技术亮相 IOTE 2026 深圳展
当物联网产业从“设备联网”的普及阶段，迈向“端侧智能、全域互联”的深水区，超低功耗无线连接早已不再是简单的技术支撑，而是决定终端产品体验、落地成本与商业化效率的核心底座。2026年8月26-28日的IOTE深圳国际物联网展上，全球超低功耗无线连接领域的领军企业Nordic Semiconductor，带着覆盖边缘AI、高精度感知、蜂窝广域通信、标准化全屋智能的全栈技术成果亮相，为本土AIoT产业带来一套可直接量产落地的低门槛升级路径。
2026-08-17
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强芯路演企业招募——与30余家投资、金融及产业资源方面对面交流
2026年8月21日下午，“强芯路演与投融资对接会”将在南京扬子江国际会议中心举行。作为第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）期间面向集成电路产业企业的专题活动，本次对接会将围绕强芯企业成长、产业资源链接、股权融资、银行授信、上市培育与区域落地支持等方向，搭建一场高密度、精准化的交流平台。
2026-08-14
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恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工
马来西亚八打灵再也——2026年8月13日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。
2026-08-14
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Teledyne扩展Falcon4-CLHS系列，推出用于生命科学成像的全新6700万像素型号
加拿大滑铁卢，2026年8月11日 — Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA今日宣布推出Falcon4-CLHS™ M8200-Scientific，这是其Falcon4-CLHS面阵相机系列中的全新6700万像素型号。该相机专为生命科学、科学成像和精密测量应用优化，将超高分辨率与卓越的图像质量、灵敏度和测量精度相结合。
2026-08-13
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Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案
Credo Technology Group Holding Ltd （Credo）（纳斯达克代码：CRDO），一家通过快速、可靠且高能效的系统解决方案提供规模化连接服务的创新企业，近日宣布公司 正计划在开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）社区内推动一项互连标准的制定工作，旨在应对日益严峻的"内存墙"挑战。所谓"内存墙"，是指处理器的计算速度与内存的数据供给速度之间存在的巨大鸿沟，导致大量昂贵的算力资源因等待数据而被迫闲置。在当今AI推理环境中，制约系统性能的往往不再是算力本身，而是内存带宽与容量。
2026-08-13
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Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台
紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起正在重新定义传感器连接方式，推动开发人员打造面向未来的兼顾安全性与可扩展性的低功耗且节省空间的架构。为应对这些挑战，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接平台。这款开发板采用NVIDIA Holoscan传感器桥接（HSB）技术实现标准化传感器集成，体积显著缩小，可立即投入量产。
2026-08-12
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跨过2200V，PI把氮化镓战线推向碳化硅腹地
日前，PI宣布其PowiGaN氮化镓技术额定电压已提升至2200V，再一次刷新了商用氮化镓的耐压记录。该技术标志着GaN（氮化镓）进入了更高耐压水平，也标志着GaN正在将应用范围扩展到了传统上由SiC（碳化硅）主导的领域。“电压越高，我们看到的竞争对手就越少。”PI首席技术培训师Jason Yan说道，“我们现在不是同GaN厂商竞争，而是在跟SiC竞争。”
2026-08-12
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Mouser探索量子计算的未来及其变革工程领域的潜力
提供最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.今日发布其“共同为创新赋能”(Empowering Innovation Together, EIT)技术系列的最新一期内容——计算机处理的量子飞跃(A Quantum Leap in Computer Processing)。本期内容探讨了新兴的量子计算领域，并研究了量子力学原理如何解锁新的计算能力，以解决传统计算架构难以应对的问题。
2026-08-12
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Oticon 推出 Reveal™----全球首款搭载双 AI 的助听器
Oticon 今日正式推出 Oticon Reveal™。这是全球首款搭载双 AI 的助听器，能够让清晰的语音与重要的环境声音达到最佳平衡，帮助助听器用户获得更接近自然听觉的聆听体验。
2026-08-12
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意法半导体赋能云端 AI 基础设施
意法半导体是云端 AI 时代的核心赋能者，提供光学技术、电源和连接能力，使超大规模 AI 数据中心能够从兆瓦级扩展到吉瓦级，同时以更高效率、更低尽管当前连接方式仍以可插拔方案为主，光学解决方案正在快速增长，为下一代架构创造了巨大的增长机会。从宽禁带碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件、800 VDC 架构，到部署于领先超大规模云服务商的高产量硅光子平台，并由 STM32 微控制器和 BiCMOS 电子技术进行管理，ST 提供的技术支持从电网到核心的全链路供电，支撑下一代 AI 工厂。
2026-08-11
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