-
凭借存储密集型产品的支持，NAND产业经受住日本地震的打击
日本灾害造成巨大的人员伤亡，一年后，继续给日本民众与经济留下难以磨灭的印迹。但是，在制造业方面存在一线希望，即灾害对于NAND闪存产业的影响不大而且只是暂时影响。这是日本的主要产业之一。据IHS公司的资料与分析，在日本发生灾害一年后，由于平板电脑、智能手机和固态硬盘(SSD)等需要大量存储的应用需求上升，NAND产业继续增长。
2012-03-16
-
2012年平板计算机销量上看亿万台 iPad市占将维持60%左右
在苹果的iPad 3即上市的的之际，2012年平板计算机市场的争夺战才算正式开打，根据产业研究机集邦科技(TrendForce)统合旗下WitsView(面板)、DRAMeXchange(NAND Flash)的研究数据，预估在2012年时全球平板计算机销量将可望达到9,400万台，比起2011年的6,200万台，年成长达53.1%。
2012-02-24
-
3D电视渗透率分析及电视出货量情况
据DisplaySearch不同的消费行为和电视品牌的市场策略使全球电视产品呈现多元化，区域性差异也日益突出。根据NPDDisplaySearch最新季度报告QuarterlyTVDesignandFeaturesReport指出，西欧和中国是3D电视最具发展活力的地区；而在北美，第三季度3D电视出货有所下降。
2011-12-31
-
固态硬盘
硬盘，我们在日常生活、工作中都经常用到，但不知道大家对“固态硬盘”是否知道呢？本文收集整理了一些资料，希望本文能对各位读者有比较大的参考价值。 固态硬盘 固态硬盘是什么？ 固态硬盘（Solid State Disk、IDE FLASH DISK）是由控制单元和存储单元（FLASH芯片）组成，简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的相同，在产品外形和尺寸上也与普通硬盘一致。其芯片的工作温度范围很宽（-40~85℃）。目前广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空等、导航设备等领域。虽然目前成本较高，但也正在逐渐普及到DIY市场。 由于固态硬盘技术与传统硬盘技术不同，所以产生了不少新兴的存储器厂商。厂商只需购买NAND存储器，再配合适当的控制芯片，就可以制造固态硬盘了。新一代的固态硬盘普遍采用SATA-2接口及SATA-3接口。 固态硬盘（Solid State Disk、IDE FLASH DISK）是由控制单元和存储单元（FLASH芯片）组成，简单的说就是
2011-07-12
-
简化设计 UniNand增强SOC对闪存兼容性
如何简化SOC的设计，降低闪存对SOC的技术要求，增强SOC对闪存的兼容性，是闪存设计中值得考虑的问题。硅格半导体“UniNand”嵌入式智能闪存控制器通过创新的UniNand2.0接口，将SOC对闪存(Flash)的访问操作转变为SOC对该控制芯片的访问操作，而由该控制芯片本身来完成对闪存的管理，成功解决上述问题，使SOC无需关注ECC及Flash兼容性管理，简化SOC的设计。
2011-05-04
-
电子供应链修复至少4月以上
针对日本强震对电子供应链的影响，美银美林证券全球半导体研究部主管何浩铭 (Daniel Heyler)近日表示，由于BT树脂两大供货商三菱瓦斯与日立化成现在已停止接单，而两家占BT树脂供给量的九成，使得基板供给影响比想象严重，目前预估这次震灾对NAND、LCD面板、太阳能等供给的影响分别为40%、10%、20%，预期这次电子供应链修复期至少4-6个月。
2011-03-21
-
日本地震影响电子元件供应与价格
日本地震与海啸可能导致某些电子元件严重短缺，进而推动这些元件的价格大幅上涨。虽然目前几乎没有关于电子工厂实际损失的报道，但运输与电力设施受到破坏将导致供应中断，造成元件供应短缺和价格上涨。受到影响的元件将包括NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、液晶显示器(LCD)面板、LCD元件和材料。
2011-03-18
-
F-RAM会带来RFID标签的革命吗？
目前市场上的存储器种类非常多，主要有易失性的RAM和DRAM、非易失性的EEPROM、ROM、EPROM、NOR、NAND闪存、铁电存储器等。世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron的MaxArias™系列无线存储器将非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性与行业标准无线存取功能相结合，使创新型的数据采集能力应用更广泛的领域。
2011-03-01
-
2010年半导体设备产业将劲扬113.2%
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对40奈米和45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资，NAND 记忆体制造商支出增加，以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体，皆为主要的投资成长动能。
2010-06-21
-
内存晴雨表-NAND价格稳定带来正面环境
NAND价格持续透明，导致2009年第四季度营业收入创出最高记录，使得多数NAND供应商对于2010年持有非常乐观的看法。在智能手机和microSD卡等高密度应用的推动下，市场对于NAND闪存的需求不断增长，也增强了厂商的信心。这种旺盛需求已促使厂商逐步重新启动和重新装备其闲置的工厂。
2010-04-02
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- CIOE 2026盛大启幕 艾迈斯欧司朗以数字光电技术拓宽智能感知新边界
- 高精度管控+快速电芯均衡，意法半导体L9962芯片升级锂电应用体验
- 打通感知全链路！艾迈斯欧司朗携手vivo革新手机影像与显示体验
- 深耕半导体生态建设，大联大凭综合实力斩获2026硬核芯权威奖项
- Teledyne e2v扩充Flash传感器阵容，覆盖1K–8K全分辨率高速成像场景
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
