-
APEI HT2000：罗姆与APEI联合开发出高速、大电流的SiC沟槽MOS模块
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV、HEV车（电动汽车、混合动力车）及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司联合开发出搭载了SiC沟槽MOS的高速、大电流模块“APEI HT2000”。
2011-11-18
-
我国新能源汽车发展路线目前仍未明确
专家呼吁发展低速、微型电动汽车原定今年7月出台的《节能与新能源汽车产业发展规划(2011-2020))》已延宕至今。近日，媒体又传出“有关部门已在慎重重审国家对电动车产业化的支持力度，1000亿元新能源扶持政策可能做出重大调整”的消息。
2011-11-15
-
电动汽车电池智能快速充电器的设计
由于充电方法的不正确造成充电电池的使用寿命远远低于规定的寿命。也就是说很多电池不是被用坏的而是被充坏的，可见充电器的好坏对电池寿命有很大的影响。基于此。本文提出一种使用C805lF040单片机智能充电控制方案的智能充电器的设计，能有效的提高充电效率，延长电池的使用寿命。
2011-11-07
-
中国电动汽车充电插口标准已统一
备受各方关注的电动车充电接口标准统一问题终于有了转机。近日，中国汽车技术研究中心副主任吴志新在“电动汽车与城市可持续交通”中德合作国际论坛上公开表示，充电插口标准已经统一，插口标准偏向德国标准，且相关草案已经上报国家标准委员会(下称“国标委”)，在国标委签署后或许就会出台实施。
2011-11-02
-
Avago推出ACPL-K4xT数字光电耦合器
Avago（安华高）今日宣布推出三款经过优化的新型数字光电耦合器，可用于混合动力汽车和电动汽车的车载充电器和其他高压系统内。新型ACPL-K4xT光电耦合器符合汽车应用的AEC-Q100 1级压力测试要求。该器件体现高达1140V的强大工作电压性能，为中压汽车电池、高压公共汽车和卡车电池，甚至未来的高电压电池拓扑结构提供标准化的电池管理解决方案。
2011-10-21
-
未来电动汽车数量增加将造成电网高负荷
据外媒报道，全球智能电网模式近年来一直引发了热议，很多专家得出结论，现在的电动汽车的规模已经具备足够能力实现电力储存和传输。然而目前这一领域仍然面临着一个巨大的挑战变压器。
2011-10-21
-
IR新推600V车用IGBT系列
IR新推600V车用IGBT系列国际整流器公司近日新推出600V车用IGBT系列，专门针对电动汽车和混合动力汽车中的变速电机控制和电源应用进行了优化。
2011-10-19
-
气动发动机的电控系统设计
随着环境污染、能源危机等全球性问题的日益突出，代用燃料汽车、电动汽车和混合动力汽车等低排放、节能经济型的汽车相继涌现。它们有各自突出的优点，但同时也有相应的局限。而压缩空气动力汽车(Air-powered Vehicle)是利用高压压缩空气在发动机气缸内膨胀做功，推动活塞做功对外输出动力，驱动汽车行驶。不仅压缩空气来源方便，而且它还具有结构简单、造价低廉、清洁环保等众多优点；可以实现零排放，是真正的环保汽车。
2011-09-30
-
适用于混能及全电动汽车的电池管理系统
混能及全电动汽车广受市场欢迎，其增长率更是一直大幅飙升，因此显示汽车电动化的发展即将进入另一个崭新的阶段。
2011-09-29
-
动力电池组测试平台设计
作为电动汽车的能量存储部件， 电池的功率密度、储电能力、安全性等不仅决定着电动车的行驶里程和行驶速度，更关系到电动车的使用寿命及市场前景。目前， 电池在实际使用中普遍存在的问题是电荷量不足， 一次充电行驶里程难以满足实用要求。
2011-09-29
-
产能超过需求 电动汽车电池价格将下跌
据研究，全球电动汽车锂离子电池制造能力将大幅超过需求，除非汽车制造商的需求在短期内大幅上升。产能过剩将导致电池价格下跌。
2011-09-29
-
电动汽车充电器电路拓扑的设计考虑
本文根据SAEJ-1773对感应耦合器的规定，对电动汽车供电电池的充电器进行了讨论。根据感应耦合器的标准及不同的充电模式，确定了与感应耦合器相匹配的充电器的几种设计方案，对适合不同充电模式的电路拓扑进行了选择。最后给出了分别适合于不同充电等级的备选变换器拓扑方案。
2011-09-23
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
- 功率半导体涨、晶振也涨，服务器成本压力到底卡在哪一环？
- 模拟芯片竞争新规则：不是只拼参数，而是拼整体方案与服务
- PCBA铜厚怎么测？铜厚不均会导致什么问题？
- 注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
