-
TEFD4300/TEFD4300F:Vishay推出高速PIN光电二极管
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款具有高发光灵敏度和快速开关时间的高速硅PIN光电二极管---TEFD4300和TEFD4300F,二极管采用透明和黑色树脂T1塑料封装,扩大了Vishay的光电子产品组合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透镜,具有高达17µA的反向光电流和±20°的半灵敏度角。
2012-03-01
-
TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋转前锁式FPC连接器
为了提升小型化电子产品的连接性,TE Connectivity近日宣布,公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路(FPC)连接器。这套全新系列属于低卤产品,包括可连接至多达71个位置的连接器型号。
2011-12-21
-
聚焦智能手机设计,把握移动通信的下一个热点
——智能手机设计工作坊报名火热进行中由我爱方案网(www.52solution.com)主办的首届智能手机设计工作坊将于2011年12月17日下午在深圳金晖酒店8楼会议室隆重召开。本届智能手机设计工作坊将聚焦智能手机设计,通过Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技术专家演讲和现场展示与参会的工程师深入互动,帮助产品设计工程师了解新技术和针对智能手机设计的技术解决方案,从产品定义到设计开发全方位的创新。
2011-12-05
-
STEF05/EF12:ST新推插拔电源管理晶片
STEF05和STEF12是3 x 3mm封装的电子保险丝(electrONic fuses)IC,可替代尺寸较大的一般保险丝或其它保护元件,如Transil或二极体。与一般保险丝不同,电子保险丝不会突然关断电源,而且致动后无需更换保险丝,从而有助于延长设备的执行时间、提升设备的可用性,并降低维护成本。相较于Transil或二极体,新的电子保险丝能够更灵活、简单地设置保护参数。
2011-12-05
-
CIM-J38N:三美电机推出业界最薄的MicroSD卡用连接器用于移动终端
日本的三美电机公司开发出了高度仅1.3mm、堪称业界最薄的MicroSD卡用连接器“CIM-J38N”,可以更加便利地应用于智能手机等数字移动终端,以满足产品薄性化、小型化的需求。具体而言,使用“CIM-J38N”可以缩小基板焊盘(Land)占用面积和高度。
2011-12-01
-
VLMx233..系列:Vishay推出超小SMD封装的功率型Mini LED用于汽车
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色,采用最先进的AllnGaP技术,使光输出增加了3倍,并通过针对汽车应用AEC-Q101标准认证。
2011-10-28
-
BZ6A系列:罗姆推出超小型电源模块用于移动设备
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前开发出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块“BZ6A系列”。作为插件产品,实现了业内最小尺寸※(2.3mm x 2.9mmx 1mm),为日益小型化的移动设备的高密度封装作出了巨大贡献。本产品计划在罗姆株式会社的总部(京都)生产,并于10月份开始提供样品,12月份起以月产50万个的规模投入量产。
2011-10-08
-
GJM02系列:0402尺寸高Q值独石陶瓷电容器实现了商品化
世界首创! 0402尺寸高Q值独石陶瓷电容器实现了商品化伴随着手机等小型便携式电子设备向高性能化方向的发展,安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加,因此对占板面积小的小型化元件的需求正在逐渐增多。受此影响,市场上特别需要应用于功率放大器等高频模块的高Q值独石陶瓷电容器实现更小型化。为了应对这种需求,针对至今为止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值独石陶瓷电容器,我公司积极开展了开发外形尺寸更小的产品的工作。经过努力,我们最终实现了世界首创的0402尺寸GJM02系列产品的商品化。
2011-10-04
-
TE推出新型0.3MM间距柔性印刷电路连接器
随着消费电子设备市场上客户需求的日益多样化,TE Connectivity公司(TE)已开发出两种新型0.3mm间距柔性印刷电路(FPC)连接器,丰富了公司的FPC连接器产品系列。
2011-09-29
-
IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料
据科技资讯网站CNET报道,IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放,进而实现半导体的3D封装。
2011-09-14
-
BFS 33M:巴鲁夫推出BFS33M色彩传感器适用自动化装配
随着BFS 33M新型颜色传感器的问世,Balluff(巴鲁夫)又推出一款高等级的色彩传感器。无论您展示何种类型的物体,它都可以悉数分辨,绝不出错。即使是最微妙的阴影、最低的灰度差异或者最细微的表面属性变化,都可轻松检测。速度调节快,相应时间短,最多可将七个物体的信号发送到切换输出,操作简单。另外,还可直接将L*a*b色彩数值输出到串行接口。由于采用特殊补偿和独立校准,因此可以长期达到极高的精确度。
2011-09-13
-
FX122:Fox推出带音叉功能手表石英振荡器用于便携设备
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics 公司现已扩展其手表石英振荡器系列,推出带有全新音叉功能的产品。FX122系列产品的体积相比先前型款减小约 33%,尺寸仅为2.1mm x 1.3mm,具有极低的 0.6mm 侧高。新型的小尺寸 FX122 非常适合着重占位空间的便携和手持式设备。
2011-08-03
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 24人团队挑战英伟达?Taalas HC1横空出世:将大模型直接“刻”进硬件
- 尘埃落定!艾迈斯欧司朗与美志光电和解美德诉讼,共建LED创新生态
- 应对劳动力挑战与环境不确定性:Certis引入FieldAI技术强化关键基础设施安保
- 锁定第12赛季:TDK以东京夜赛为实验室,构建汽车行业人工智能新生态
- 聚焦红外成像痛点:共模半导体推出GM1215数字可调LDO及GM250X微型化电源方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





