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工业类电容器市场需求旺盛 产能持续扩张
节能、新能源、轨道交通三驾马车将会成为铝电解电容器行业高增长的主要推动力。中国电子元件行业协会信息中心预测2010-2012年我国铝电解电容器市场规模将保持5%-9%的增长速度，但随着“节能减排”思想的日益深入人心。
2011-06-03
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KCM系列:村田制作所开发出抗应力性提高的积层陶瓷电容器用于车载电子
村田制作所展出了两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”。
2011-05-23
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T16:Vishay推出新款液钽电容器应用于航空、航天领域
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出采用钽外壳和glass-to-tantalum密封的新系列液钽电容器---T16，该器件特别适用于航空、航天领域。
2011-05-18
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KCM系列：村田推出独石陶瓷电容器适用于汽车电子设备
株式会社村田制作所实现了适用于汽车电子设备的配有金属焊接端子的独石陶瓷电容器的商品化。
2011-05-18
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多层压敏电阻阵列的滤波连接器设计
目前单个的连接器，能对抗连续的或瞬态的噪声实现设备保护功能。多层平面阵列的滤波式电容器，现在可实现如瞬态保护的功能。本文剖析了采用多层压敏电阻平面阵列起瞬态保护的滤波连接器为产品设计提供了一个可选方案。
2011-05-18
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铝聚合物电解电容器的特性及应用
铝聚合物电解电容器的结构与普通铝电解电容器相同，所不同的是引线式铝聚合物电解电容器的阴极材料用有机半导体浸膏替代电解液。固态铝聚合物贴片电容是结合了铝电解电容和钽电容的一种独特结构。本文讲述铝聚合物电解电容器的特性及应用...
2011-05-10
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TH5：Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器用于石油勘探系统
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5，在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF，可在+200℃可连续工作500小时，而不需要进行电压降额。
2011-05-05
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Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
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Vishay发布新的铝电容器在线选择工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司网站上推出新的铝电容器在线选择工具。这个工具能帮助设计者挑选适合其应用的器件，从而节省工作时间。
2011-04-29
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V型FT系列：松下电子推出表面封装型铝电解电容器
松下电子部品针对数字产品及车载产品中的电源平滑滤波用途，上市了“V型FT系列”表面封装型铝电解电容器。按照相同容量比较，该系列属于业内最小（尺寸），并拥有最高级别的低ESR（等效串联电阻）。
2011-04-25
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铝电解电容持续涨价成必然趋势
首先，对于通信市场的爆发性增长来看，从低压到高压、从小容量到大容量，种类繁多，需求量巨大。比如：笔记本电脑、掌上计算机、显示器、充电器、智能手机等等得到迅速普及，在其电源部分大量使用铝电解电容器。
2011-04-19
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Vishay多款产品入选Design News最佳产品的最终评选名单
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列固钽贴片电容器，以及ThunderFET™ SiR880DP 80V N沟道功率MOSFET入选2011年Design News杂志电子和测试类Golden Mousetrap Best Product的最终评选名单。
2011-04-13
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