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TH5：Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器用于石油勘探系统
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5，在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF，可在+200℃可连续工作500小时，而不需要进行电压降额。
2011-05-05
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Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
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Vishay发布新的铝电容器在线选择工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司网站上推出新的铝电容器在线选择工具。这个工具能帮助设计者挑选适合其应用的器件，从而节省工作时间。
2011-04-29
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V型FT系列：松下电子推出表面封装型铝电解电容器
松下电子部品针对数字产品及车载产品中的电源平滑滤波用途，上市了“V型FT系列”表面封装型铝电解电容器。按照相同容量比较，该系列属于业内最小（尺寸），并拥有最高级别的低ESR（等效串联电阻）。
2011-04-25
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铝电解电容持续涨价成必然趋势
首先，对于通信市场的爆发性增长来看，从低压到高压、从小容量到大容量，种类繁多，需求量巨大。比如：笔记本电脑、掌上计算机、显示器、充电器、智能手机等等得到迅速普及，在其电源部分大量使用铝电解电容器。
2011-04-19
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Vishay多款产品入选Design News最佳产品的最终评选名单
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列固钽贴片电容器，以及ThunderFET™ SiR880DP 80V N沟道功率MOSFET入选2011年Design News杂志电子和测试类Golden Mousetrap Best Product的最终评选名单。
2011-04-13
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中科院石墨烯基超级电容器电极材料研制取得系列进展
从中国科学院兰州化学物理研究所获悉，该所固体润滑国家重点实验室在石墨烯（Graphene）基超级电容器电极材料研制方面取得系列进展。
2011-04-07
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宇阳科技：小型化MLCC可助中国电子厂商压缩30%成本
作为国内片式多层陶瓷电容器(MLCC)制造的领导企业，宇阳科技自2001年成立以来，一直专注于MLCC的生产、研发及销售。尤其在小尺寸和高容量MLCC的国产化方面成效显著。
2011-04-07
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应用于风能的化交、直流金属化膜电容器
——中国电子展展商专访：常州常捷近日，中国电子展(CEF)记者在开幕前采访了参展商常捷科技的王总工程师，并请他就常捷科技近两年的产品规划做了简要介绍，以期让电子展观者对企业有一个更好的了解。
2011-04-01
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电子业大乱 面板产能严重短缺
日本电子零组件产能因超级强震而大乱，包括电容器、连接器、LCD面板、铝基板、面板曝光设备等厂房被迫停工，加上持续缺电，使得复工时间难以评估，将危及整体电子产业供应链秩序，东芝、日立双双表示，小型LCD面板厂将关闭1个月...
2011-03-22
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Vishay推出T86系列固钽贴片电容器用于航空和军事
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Hi-Rel COTS系列固钽贴片电容器。这些电容器提供威布尔分级、符合per MIL PRF 55365标准的浪涌电流测试选项、低ESR选项，并且内置熔丝，从而在关键应用中达到高可靠性和提供短路保护。
2011-03-21
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日本地震带来国内铝电解电容器行业的两方面影响
日本地震对国内电子行业的受益行业是被动元器件行业：其中江海股份、顺络电子和法拉电子三家公司直接受益；智能终端配套行业可能因为闪存的短缺而降低短期终端需求，但是不改变智能终端行业的中长期趋势；部分关键电子原料来自日本，其供给紧张或将影响国内相关公司业绩的释放。
2011-03-18
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