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英飞凌再度称雄功率电子市场，进一步巩固全球第一位置

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）在功率电子半导体分立器件和模块领域连续第六年稳居全球第一的宝座

2009-08-20
2009分立器件市场：技术是热点机遇造趋势

目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，新型分立器件在汽车电子、节能照明等等成了广受关注的问题。

2009-08-18
2009分立器件市场：新应用带动新技术新机遇推动新趋势

2009分立器件市场：新应用带动新技术新机遇推动新趋势

2009-08-12
把脉市场危机前瞻产业趋势
——聚焦2009中国半导体分立器件市场年会

把脉市场危机前瞻产业趋势

2009-08-12
德昌电子：精益制造

汕尾德昌电子有限公司主要从事半导体封装制造业务。技术领域包括玻封二极管、塑封轴型二极管、SMD二极管如123/323/523全系列二极管的封装及测试。分立器件/大功率晶体管如TO-220以及许多非常独特的用于电路保护的特殊封装产品及用于汽车行业的德昌自主产品及OEM业务。全线产品沿用高端科研技术，严格执行生产流程品质管控系统，公司通过了ISO/TS 16949:2002 和绿色环境认证ISO 14000认证。

2009-07-13
分立半导体器件老市场新机遇

分立器件是电子工业的支撑产业，是电子工业发展的基础。器件产业发展的快慢不仅直接影响整个电子工业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高技术装备水平，促进社会科技进步都有重要意义。近年来国际半导体制造业向中国大陆的快速转移,中国已成为全球最具发展潜力的半导体制造基地和繁荣的销售市场。在全球半导体产业整体处于低谷的情况下,而中国的半导体产业却一枝独秀。

2008-12-15
风华半导体分立器件获得“广东省名牌产品”称号

近期，风华高科半导体分立器件继本年初获得采用国际先进标准认可标志和证书后，又被评为2008年“广东省名牌产品”。在广东省名牌战略推进委员会公告的“半导体分立器件”产品评选类别中，风华高科是唯一一家获此殊荣的企业。

2008-12-15
Total Solution时代，被动器件与分立器件真的已成鸡肋？

Total Solution时代，被动器件与分立器件真的已成鸡肋？

2008-11-17
Total Solution时代，被动器件与分立器件真的已成鸡肋？

Total Solution大行其道，但芯片外围电路设计依然重要,严谨的基础和外围电路设计需要精到的选择被动和分立器件，Total Solution时代，创新设计可以从基础电路和外围电路做起，国内厂商需要在这些方面做出努力。

2008-11-05
分立器件封装低端市场竞争激烈

目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。

2008-10-21
便携式设备充电电路的分立器件保护方案

便携式电子系统往往需要通过一个墙体适配器(交流-直流转换子系统)利用外部电源为其内部电池充电。如今的电池组大都采用了锂技术，因为锂技术能减小便携式产品的总重量。但另一方面，这种产品必须遵守严格的充电规则。需要注意的是，充电步骤如果出现问题可能会导致锂离子温度升高、热量失控而产生爆炸，威胁人们的生命。要避免出现此类事故，首选的安全措施之一就是从外部来保护负责管理电池组充电的内部充电器。

2008-10-11
微封装晶体管和二极管：安森美半导体便携应用产品

安森美半导体扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。

2008-08-12

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