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SiC功率半导体市场，如何才能成为头部玩家？
在功率电子领域，要论如今炙手可热的器件，SiC要说是第二，就没有人敢说第一了。随着原有的Si基功率半导体器件逐渐接近其物理极限，由第三代SiC功率器件接棒来冲刺更高的性能，已经是大势所趋。
2023-09-15
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如何选择和开始使用功率器件驱动器
所有的分立式开关功率器件都需要驱动器，无论这些器件是分立式金属氧化物硅场效应晶体管 (MOSFET)、碳化硅 (SiC) MOSFET、绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 还是模块。驱动器是系统处理器的低电压、低电流输出端与开关器件之间的接口元件或“桥梁”，前者在受控的良好环境中运行，而后者则在恶劣条件下工作，对电流、电压和定时有着严格的要求。
2023-09-14
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适用于高性能功率器件的 SiC 隔离解决方案
随着设备变得越来越小，电源也需要跟上步伐。因此，当今的设计人员有一个优先目标：化单位体积的功率（W/mm 3）。实现这一目标的一种方法是使用高性能电源开关。尽管需要进一步的研发计划来提高性能和安全性，并且使用这些宽带隙 (WBG) 材料进行设计需要在设计过程中进行额外的工作，但氮化镓 (GaN) 和 SiC 已经为新型电力电子产品铺平了道路阶段。
2023-08-21
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IGBT单管数据手册参数解析——下
IGBT是大家常用的开关功率器件，本文基于英飞凌单管IGBT的数据手册，对手册中的一些关键参数和图表进行解释说明，用户可以了解各参数的背景信息，以便合理地使用IGBT。
2023-08-14
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派恩杰半导体将于11月亮相 AUTO TECH 2023 广州国际汽车技术展览会
11月1日-3日，中国第三代半导体功率器件的领先品牌--派恩杰半导体将于广州保利世贸博览馆，亮相 AUTO TECH 2023 广州国际汽车技术展览会。
2023-07-31
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作， 协议总价值超10亿美元
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来，双方已在广泛的产品领域开展战略合作，其中即包括EliteSiC器件。
2023-07-19
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实测案例：1200V GaN HEMT功率器件动态特性测试
氮化镓器件是第三代半导体中的典型代表，具有极快的开关速度，能够显著提升功率变换器的性能，受到电源工程师的青睐。同时，极快的开关速度又对其动态特性的测试提出了更高的要求，稍有不慎就会得到错误结果。
2023-07-18
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比较两种并联驱动方式对功率回路耦合特性分析
随着电力电子应用越发趋于高压与高功率密度，单个模块已经无法满足其需求，功率器件的并联应用由于其经济性与可行性成为了解决该矛盾的有效方法。然而，并联系统的总体布局无法达到完全的对称，使得理想化的静、动态电流分布难以实现进而限制了并联器件的利用率。
2023-07-12
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SiC Traction模块的可靠性基石AQG324
前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片，对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作，还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来，这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。
2023-07-10
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新能源汽车加速爆发，功率器件迎来增长新契机
在当前全球经济衰退和整个半导体行业下行周期背景下，汽车半导体似乎成为了一个逆势的窗口产业。与此同时，随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化等新四化发展趋势，以及新能源汽车产销两旺的持续景气市场，汽车电子迎来结构性变革机遇。
2023-07-05
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英飞凌碳化硅晶圆处理黑科技——冷切割
近两年新能源汽车和光伏储能市场的火热，让半导体供应上升到了很多公司战略层面的考虑因素。特别是SiC的供应更加紧俏。最近几年用户对SiC的使用更有经验，逐渐发挥出了其高效率高功率密度的优点，正在SiC使用量增大的阶段，却面临了整个市场的缺货的状态。碳化硅功率器件缺货有很多因素，目前前道是最大的瓶颈，特别是前道的“最前端” ，SiC衬底片和外延片是目前缺货最严重的材料。
2023-06-27
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SiC 晶片的切片和表面精加工解决方案
如今，碳化硅用于要求苛刻的半导体应用，如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性，基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术等要求苛刻领域的进步，但高质量 SiC 基板的生产给晶圆制造商带来了多重挑战。
2023-06-19
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