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0.2~0.3mm厚的玻璃基板需求大增
根据集邦科技旗下研究部门Wits View对薄型产品趋势的观察，随着平板电脑与中小尺寸产品热销，诉求薄型与重量更轻的产品设计逐渐成为主流，也顺势带起了对薄型化面板的需求。
2011-07-21
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Vishay推出PLTT精密低TCR高温薄膜电阻应用于电信和工业设备
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高温薄膜电阻现可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范围扩大至250Ω～3MΩ，并可提供非标阻值。
2011-06-24
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TE Connectivity推出新型0.3MM间距柔性印刷电路连接器
随着消费电子设备市场上客户需求的日益多样化，TE Connectivity公司（TE）已开发出两种新型0.3mm间距柔性印刷电路（FPC）连接器，丰富了公司的FPC连接器产品系列。
2011-05-23
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Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
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短距离塑料光纤通信系统
与电缆相比，作为传输介质，光纤具有很多优点，但是普通通信用的石英光纤连接难度大、成本昂贵、安装维护费用高，不能广泛应用于短距离数据通信或桌面数据连接。塑料光纤不但具有光纤的优点，而且其直径一般在0.3～3mm，大的直径宜于连接，光的耦合效率也较高，同时还兼有柔软、抗弯曲、耐震动、抗辐射、价格便宜、施工方便等优点，可在一定程度上代替传统的石英光纤及铜缆。因此塑料光纤通信系统非常适合于短距离（100m左右）、中小容量（几 Kb/s至100Mb/s）、低成本（几十元）的桌面数据连接，以及设备之间、设备内部总线的数据连接。
2011-04-02
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电子接插件塑料材料的选用
电子接插件是电子产品中各组成部分之间的电气活动连接元件（固定连接件为接头或焊点，另一种活动连接元件为开关），广泛用于电子设备中。如用于各分机间、分机与电声器材间的电气连接；用于电子管、氦气管等与其他电子元件间的电气连接；用于天线、高频电缆和仪器之间的电气连接。电子接插件的优点在于插取自如、更换方便，只经过简单的拔插过程即可，取代搭接、焊接、螺丝连接和铆钉连接等固定连接方式；并可采用集中连接，可一次连接多组元件。随着印刷线路板和电子元器件的不断更新换代，更换方便的电子接插件应用越来越广泛，对其要求也越来越高，正朝着更长、更紧凑、更精密的方向发展。如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0.8mm，厚度已低于1.3mm，平整度为0.13mm。
2011-03-15
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日本金泽大学开发出高效率振动发电机
日本金泽大学上野敏幸副教授开发出了尺寸虽小却可获得较大发电量的振动发电机。尽管外形尺寸仅为约2mm×3mm×12mm，但振动频率达到约400Hz时却可获得约2mW的发电量
2011-01-21
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索尼开发响应时间3ms以下的高速液晶技术
索尼开发出了响应时间在3ms以下的高速液晶显示技术“HybridFPA（Field-induced Photo-reactivealignment）”，旨在提高驱动频率需要在240Hz以上影像的画质。据称，尤其是将该技术用于各公司投放市场的主动快门（Active Shutter）式三维（3D）电视时，可减少左右眼用影像重叠的“串扰”问题的发生。
2011-01-17
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TSOP85 AP5：Vishay推出超薄顶视微型红外接收器用于遥控系统
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，发布用于遥控系统的新系列微型红外接收器--- TSOP85…AP5，扩充其光电子产品组合。这些接收器将一个PIN二极管、前置放大器和用于PCM频段的内部滤波器装入一个顶视尺寸只有1.3mm的超薄封装内。TSOP85…AP5器件具有高灵敏度与尺寸比，具有±75°的宽视角及灵敏度为0.15mW/m2～0.35mW/m2。
2011-01-12
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汉高中国等设备、材料厂商相约6月滨海之城
——亮剑首届环渤海电子制造设备及材料展览会在滨海新区举办的首届环渤海电子制造设备及材料展览会汇集众多电子制造、设备及材料厂商的专业买家，致力于搭建一个国际电子制造业先进技术和设备展示交流、商贸合作洽谈的高价值产业平台。招展启动不久，就有众多厂商咨询，中鼎高科、瑞安丰日、泰德激光、大族激光、七海光电、3M、拜耳等众多企业纷纷确立参展意向。而汉高中国更是一举当先，与组委会早早签订特装展位。
2010-12-30
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东京大学开发可揉成一团的有机电路用于各种医疗保健器件
东京大学研究生院工学系研究科电气系工学专业教授染谷隆夫与该专业讲师关谷毅组成的研究小组，开发出了具有弯曲特性的曲率半径仅为0.1～0.3mm的有机CMOS环形振荡电路及TFT阵列薄膜。除了“折叠起来揉成一团时性能也不会劣化”（染谷）之外，驱动电压只有 2V左右也是其一大特点。
2010-12-20
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MEMS组件封装高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计 (Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等业者均已推出3×3mm，且高度为0.9mm的加速度计产品，以符合下游业者的设计。除了产品尺寸外，目前加速度计价格直直落、符合消费性电子产品的应用范围更是主要推动力。
2010-11-25
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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