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加快了故障解决和分析速度的HiFi功率放大器
HiFi功率放大器设计BOM，对多域信号分析的支持通过在多个域中确定问题的根本原因加快了故障解决和分析速度。
2013-01-05
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安森美推出下一代智能手机多内核负载集成DC-DC转换器
安森美推出用于便携电子产品的图形及内核处理器应用的新型集成DC-DC转换器，其尖端的新器件NCP6338精确配置电压输出，配合下一代智能手机及平板电脑的最新多内核负载要求，集成的众多功能省去了通常需要的额外功率元件，因而缩减总体物料单(BOM)、节省电路板空间并简化设计过程。
2012-11-07
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HiFi功率放大器设计BOM
这个简单的低成功率放大器。可以5种方法完成，就像图表中所指示的（从20W到80W RMS ）。首先要作的是测试末极功率管的放大系数hfe or β.如果差异大于30％，放大器将不会提供一个清晰的声音，使用MJ3001和 MJ2501晶体管，他们的差异在5％。
2012-10-24
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“三优”开关型稳压器完美替代线性稳压器实例分析
高能效，外形小巧，高性价比，是开关稳压器的三大优势。虽然很多人认为高转换效率只能在理想状况下实现，但R-78开关型稳压器不仅有可能效率可达96%，还可以帮助工程师节省开发时间，有效的控制BOM预算，可谓是线性稳压器的完美替代。
2012-09-28
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三星Galaxy Note 10.1全拆解，BOM成本约293美金
三星是电子行业的巨擘，它强大的竞争力来源于它的控制。产品上的元件有很大一部分来源于内部采购，这样三星就可以把成本降下来。该公司的内部资源采购战略在Galaxy Note 10.1上得到了证实，其中闪存和DRAM、核心处理器、电池和其它一些元件都是三星提供的，拆解分析显示其成本约为293美金。下面就请跟随小编一起看下详细的拆解吧！
2012-08-30
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苹果New iPad BOM成本值多少？
苹果New iPad卖的很火，但是你知道它的成本价是多少吗？ iSuppi对New iPad的成本进行了拆解预算，iSuppli估计，入门版新iPad的元件成本约为316美元。详细BOM清单请看本文报道。
2012-08-10
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掀起Nexus 7的“盖头”，BOM成本仅151美元
谷歌发布Neuxs 7之后，它最让人关注的地方莫过于199美元的售价了，谷歌宣称零利润出售，是否真是如此呢，来自iSuppli的评估，谷歌Nexus 7平板的部件成本为151美元，加上隐性成本，谷歌真的无法从Nexus 7上赚到硬件收入。
2012-08-09
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通用电气洗衣机拆解 MCU比重增加
随着消费性家电采用半导体的比重日渐增力， IHS iSuppli 稍早前拆解了 GE 公司一款洗衣机，分析其中的半导体含量。结果显示，这款编号 GFWN1100LWW 的洗衣机材料清单成本(BOM)为36.13美元，其中半导体部份占13.84美元(38%)──这个数字要比全球平均水平高。
2012-07-17
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Molex发布最小的地面模塑互连器件2.4GHz天线
OEM厂商面临诸多压力，必须使2.4GHz无线实现方案尽可能紧凑。Molex推出同类最小的SMD天线，高性能2.4GHz SMD天线显著节省PCB空间，该天线不仅降低了BOM成本，其表面安装设计更有助于有效的安装和更快的上市时间。
2012-05-23
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IHS iSuppli：DRAM占智能手机BOM成本的份额减半
据IHS iSuppli公司的DRAM动态简报，虽然智能手机的BOM成本稳步上升，但一年来DRAM在其中所占的份额却下降了一半以上，主要是因为DRAM价格下跌。IHS iSuppli公司最近分析显示今年Q1DRAM占智能手机总体BOM成本的份额降至6.3%.
2012-05-23
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Mouser发布全新智能材料清单管理工具
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics宣布在其获奖的网站（Mouser.com）上发布全新的材料清单（BOM）工具。这款创新的BOM工具可将客户导入的材料清单直接转换成业界领先的物料查询与订购平台。
2012-04-24
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TS3000GB0A0:IDT推出针对固态硬盘的高精度温度传感器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM），并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。
2012-04-24
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