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风华半导体分立器件获得“广东省名牌产品”称号
近期，风华高科半导体分立器件继本年初获得采用国际先进标准认可标志和证书后，又被评为2008年“广东省名牌产品”。在广东省名牌战略推进委员会公告的“半导体分立器件”产品评选类别中，风华高科是唯一一家获此殊荣的企业。
2008-12-15
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Total Solution时代，被动器件与分立器件真的已成鸡肋？
Total Solution时代，被动器件与分立器件真的已成鸡肋？
2008-11-17
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Total Solution时代，被动器件与分立器件真的已成鸡肋？
Total Solution大行其道，但芯片外围电路设计依然重要,严谨的基础和外围电路设计需要精到的选择被动和分立器件，Total Solution时代，创新设计可以从基础电路和外围电路做起，国内厂商需要在这些方面做出努力。
2008-11-05
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分立器件封装低端市场竞争激烈
目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。
2008-10-21
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便携式设备充电电路的分立器件保护方案
便携式电子系统往往需要通过一个墙体适配器(交流-直流转换子系统)利用外部电源为其内部电池充电。如今的电池组大都采用了锂技术，因为锂技术能减小便携式产品的总重量。但另一方面，这种产品必须遵守严格的充电规则。需要注意的是，充电步骤如果出现问题可能会导致锂离子温度升高、热量失控而产生爆炸，威胁人们的生命。要避免出现此类事故，首选的安全措施之一就是从外部来保护负责管理电池组充电的内部充电器。
2008-10-11
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微封装晶体管和二极管：安森美半导体便携应用产品
安森美半导体扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。
2008-08-12
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