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Total Solution时代,被动器件与分立器件真的已成鸡肋?

发布时间:2008-11-05

中心议题:

  • Total Solution大行其道,但芯片外围电路设计依然重要
  • 严谨的基础和外围电路设计需要精到的选择被动和分立器件
  • Total Solution时代,创新设计可以从基础电路和外围电路做起
  • 两种Total Solution方式的比较分析

解决方案:

  • 提供Total Solution的一方需要重视基础电路设计和元器件选择
  • OEM、ODM需要提高基础电路的设计能力,需要重视元器件选择

在Total Solution时代,在电子产品集成度越来越高的今天,被动器件和分立器件是否真的已经成为某些人眼中“食之无味、弃之可惜”的鸡肋,让我们且看一组数据。iSppli拆解服务经理和首席分析师Andrew在2008国际被动元件技术与市场发展论坛(2008PCF)中的演讲资料显示“以手机为例,从2G发展到3G,手机中的MLCC数量将平均从165个增加到288个,而电阻的数量则会从105个增加到139个,磁性元件的数量也会从26个增加到50个。”即使我们不去细探究竟,简单地推理一下,也可以想到在设计师对PCB 面积锱铢必较的时代,这些增加的被动元件一定不会毫无目的,他们都一定承担了某些特定的功能,或解决EMI问题,或满足ESD、EMC要求。

如果上面的推测缺少说服力,那么就让我们倾听一下来自产业一线的声音。一位手机方案公司的老总在本网站的博客频道中撰文表示:“也许很多电子产品制造公司和设计公司的管理者都有着与我类似的经验:在长长的BOM表里把注意力都给了价格昂贵的芯片,而只是简单地将所有被动元件打包要求采购部门达到自己的目标价格。”但真的可以这么做吗?他紧接着表示:“这些小元件给我们带来的麻烦却一点也不比芯片少!”他说“过去的两个月里,面对某国际知名手机厂商的严格测试,我的团队非常痛苦地一次又一次地修改着自己本来信心满满的方案——那些长期被设计工程师打入冷宫的小元件们终于得到了自己的舞台。我们不得不通过仔细寻找新的元件供应商和仔细阅读这些元件的规格书,来寻找能够帮助我们抵抗特殊的ESD要求标准,以及通过增减和调整几颗小小的阻容来获取完美的音频效果……”博文链接(成长的烦恼)

如果您认为这家IDH的表示只是个案的话,我们再来看看联发科中国首席代表廖庆丰在2008手机关键元器件技术发展大会上的表示。在谈到业界质疑联发科扼杀了手机行业创新能力的论调时,他表示:“联发科的方案没有扼杀本土公司的创新能力,这些方案里的东西不需要创新了,可以从别的领域去创新。”那么该从哪些领域去创新呢,虽然国内的制造商还没有诺基亚那样的实力从产业模式的高度去创新,从事从制造业到互联网服务业的转变;甚至也没有能力象苹果一样把手机做的美轮美奂,但我想蔡先生表示的却一定不单单指客户仅仅从应用软件或者用户界面层面上的创新;至少我们可以象前面提到的那家IDH一样付出通过增减和调整几颗小小的阻容器件来获取完美的音频效果的努力。做到差异化也是一种创新,而这些,显然不是仅依赖于主芯片的功能就可以做到的,更需要设计师在基础电路和外围电路设计上的经验与功力,而被动元件和分立器件选择的重要性在这时也凸显出来。

除了满足创新需要重视电子元器件的选择和基础电路的设计,即使简单的满足客户要求,以上提到的两方面也不能缺席。要满足ESD要求;大量的所谓“山寨机”下一步要通过较为严苛的以电磁兼容为代表的各项测试而获得“名份”,都需要制造商在芯片外围电路和元器件选择上下番功夫。不夸张地说,如果说以主芯片为核心的Total Solution方式造就了“山寨机”的短暂辉煌的话,这个其实本来中性产业要生存下去,要进一步升级则有赖于这些厂家或者相关的IDH和原厂在基础电路的设计和元器件的选择上的更加慎重与富有责任心的态度。

谈到Total solution,目前其有两种模式可循:Product-Oriented和Customer-Oriented。前者根据自己的产品设计Total solution,客户去适应这个Solution;后者根据客户的需求和市场来设计solution。前者的方式在行业竞争充分的今天,发展前景不被看好,而后者似乎毫无争议地会成为未来的主流。使用后者,ODM和OEM们会相对轻松,但实际上这也只是将基础电路和外围电路的设计交给了提供Solution的一方去完成而已,提供方案的一方要想满足客户的创新需求一样要在基础电路和元器件的选择上下功夫。至于第一种产品导向的方案服务,因为方案千人一面,制造商想要开发自己产品独有的特色功能或者优化成本、挖掘成本冗余则更无法绕过基础电路设计优化过程,这时被动和分立器件的重要性就提上日程。

话说回来,其实没有一种Total Solution可以真正的名符其实,IDH和芯片原厂永远不会有OEM、ODM们那样贴近目标客户,知道目标客户的所需所想。而如果真的有一种可以体现制造商创新理念的Total Solution方案,制造商也会对该种方案是否会被同行照搬心存顾虑。另外,如果我们承认消费者的需求是永无止尽的话(打个比方某些潜水爱好者也许会希望在自己的潜水表上增加MP3、通信、GPS功能),面对这些或离奇、或小众的客户需求,所谓的Total Solution就只能跟在这些需求的后面疲于奔命而永远难以真正的Total,这些要求都有赖于特殊的外部电路和设计进行实现,这时,不管是否情愿,我们都又一次看到了被动元件和分立器件这些外围元件的身影。

说到这里,你还认为被动元件和分立器件这些越做越小的元器件只是电子设计中的鸡肋吗?我想,答案显然应该是否定的。
 

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