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Xperi：混合键合技术赋能3D堆叠应用，从图像传感器到存储器和高性能计算
3D堆叠技术凭借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面积的优势，正成为高端应用和成像应用的新标准。《2.5D/3D硅通孔（TSV）和晶圆级堆叠技术及市场-2019版》报告作者、Yole先进封装技术和市场分析师Mario Ibrahim，近日有幸采访了Xperi公司3D互联和封装研发副总裁Paul Enquist。
2019-03-15
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从材料等9大方面全新认识图像传感器
典型图像传感器的核心是CCD单元（charge-coupled device，电荷耦合器件）或标准CMOS单元（complementary meta-oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体）。CCD和CMOS传感器具有类似的特性，它们被广泛应用于商业摄像机上。
2019-02-19
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安森美半导体谈自动驾驶，传感器融合是关键
随着人们对汽车安全性、舒适性、智能性等方面的需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化已经成为汽车技术的发展方向。安森美半导体作为全球第七大汽车半导体厂商，第二大非微控制器供应商，第一大汽车图像传感器企业在汽车行业深耕50余年。历经半个世纪的发展，安森美半导体在汽车电子领域的成绩如何，又何以在竞争日益激烈的汽车电子博弈中致胜？
2018-11-19
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思特威：CMOS图像传感器将逐渐取代传统传感器
思特威人工智能事业部总经理白震东接受采访时认为，随着设计技术和制造工艺的不断提升，CMOS图像传感器技术逐渐成熟。思特威(SmartSens)非常看好图像传感器领域，在该领域，CMOS图像传感器技术取代传统CCD传感器技术是最主要的技术发展趋势。
2018-10-15
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精密的先进驾驶辅助系统(ADAS)聚焦于图像传感的功能性安全
先进驾驶辅助系统(ADAS)正越来越精密，以至于全自动驾驶的前景似乎不再遥不可及。ADAS的核心是图像传感器，由于它们的作用对被动和主动ADAS的整体效能都越来越重要，因此它们的功能性安全越来越重要和受到关注。
2018-10-10
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ams为工业市场提供多种创新方案
艾迈斯半导体(ams)医疗与特殊传感器事业线资深产品与市场经理黄孙峰表示，立足于公司在光学、环境和图像传感器领域的核心竞争力，我们为工业市场准备了以下几类创新的解决方案。
2018-09-21
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随着终端应用要求更加严苛，先进的CCD图像传感器变得日益关键
尽管基于CMOS技术的图像传感器在许多应用中已得到广泛应用，但一些要求严苛的工业成像应用仍需要CCD图像传感器独有的性能。
2018-09-18
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CMOS图像传感器的3D堆叠技术
为了加速影像数据处理， 业界研发了在互补金属氧化物半导体(CMOS)影像传感器中配备嵌入式动态随机存取存储器(DRAM)，推出了配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器，SONY是最早发布这一产品的厂家，这款型号为IMX400的三层堆叠式感光元件(Exmor RS)是专为智能手机而打造的。
2018-06-26
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密歇根大学成功研发出自供电图像传感器
密歇根大学（University of Michigan）的工程师们最近提出了该设想，一款能够实现上述两种功能的图像传感器，每秒拍摄15张图片，且只有在日光照射下才能运行。
2018-05-03
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松下开发出识别能力接近肉眼的图像传感器
松下开发出了和人的肉眼一样可准确记录景色的色彩和物体形态的8K图像传感器。 因为不易出现色差和图像模糊、失真等现象，可以获得便于人工智能（AI）分析的图像和影像。 力争今后应用于汽车、机器人及监控系统等广泛领域。
2018-02-23
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ISSCC上的最新图像传感器技术
在2018年度的国际固态电路会议(ISSCC)上，有几项在图像传感器技术方面的新进展亮相，超越了以前着重在“选美”的图像撷取，添加了更多情境信息；这些新进展包括了事件导向(event-driven)传感器、能解决运动中物体图像扭曲问题的全局快门(global shutters)新方法，以及飞行时间(ToF)图像传感器。
2018-02-23
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9个方面带你认识图像传感器
典型图像传感器的核心是CCD单元（charge-coupled device，电荷耦合器件）或标准CMOS单元（complementary meta-oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体）。CCD和CMOS传感器具有类似的特性，它们被广泛应用于商业摄像机上。不过，现代多数传感器均使用CMOS单元，这主要是出于制造方面的考虑。传感器和光学器件常常整合在一起用于制造晶片级摄像机，这种摄像机被用在类似于生物学或显微镜学等领域，如图1所示。
2018-02-07
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