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东京大学开发可揉成一团的有机电路用于各种医疗保健器件
东京大学研究生院工学系研究科电气系工学专业教授染谷隆夫与该专业讲师关谷毅组成的研究小组，开发出了具有弯曲特性的曲率半径仅为0.1～0.3mm的有机CMOS环形振荡电路及TFT阵列薄膜。除了“折叠起来揉成一团时性能也不会劣化”（染谷）之外，驱动电压只有 2V左右也是其一大特点。
2010-12-20
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MEMS组件封装高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计 (Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等业者均已推出3×3mm，且高度为0.9mm的加速度计产品，以符合下游业者的设计。除了产品尺寸外，目前加速度计价格直直落、符合消费性电子产品的应用范围更是主要推动力。
2010-11-25
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手机应用起飞 MEMS组件封装高度降至1mm
微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计(Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等业者均已推出3×3mm，且高度为0.9mm的加速度计产品，以符合下游业者的设计。除了产品尺寸外，目前加速度计价格直落、符合消费性电子产品的应用范围更是主要推动力。
2010-11-22
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SL8800 系列：Twin Axial推出扁平线缆实现全新高速系统设计
3M 日前宣布其第一代高速Twin Axial扁平线缆正式面市，此款扁平线缆是业界第一款扁平、可折迭、纵向遮蔽、高性能差分线缆。
2010-11-11
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M2256PW：3M发布多点触控显示器缩短应用程序开发响应时间
3M公司的全资子公司3M触控系统，发布了一种拥有20多个触控点的3M多点触控M2256PW显示器。凭借其超高速、20多个触控点输入和高清晰度、宽屏液晶显示器，M2256PW的显示性能，能够超越最大限度的多点触控或多用户交互式应用要求。
2010-11-01
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Vishay推出采用超亮InGan技术的新款LED
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型白光、无散射的3mm LED --- VLHW4100，该LED针对高端应用进行了优化，可满足应用对极高发光强度的要求。VLHW4100使用超亮InGaN技术，在20mA电流下的发光强度为4500mcd至11250mcd。
2010-09-03
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律美(LUMEX)公司推出新一代INFOVUE触摸屏薄膜晶体管液晶显示器
律美公司宣布在全球发布该公司的全彩色图像显示技术中的InfoVue薄膜晶体管家族系列产品. InfoVue薄膜晶体管液晶显示器分为触摸屏类型和标准类型, 具有更宽的温度适应范围, LED背光显示带来的高对比度, 超薄外观, 厚度从3mm开始,行业领先. InfoVue薄膜晶体管技术同时提供来自律美技术设计专家团队的免费赠送产品集成支持.
2010-09-03
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3M表面电容式触摸技术应用于博彩机
近日，美国3M公司宣布其新一代表面电容式触摸技术已被欧洲中部的博彩机采用，并将推广到全球。通过3M公司的多感官触摸系统，博彩机制造商和运营商可以为玩家提供基于视频的触觉反馈。
2010-08-09
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恩智浦助推Toppan Forms公司开发联想ThinkPad笔记本专用NFC模块
Toppan Forms公司宣布，双方共同开发的近距离无线通信（NFC）读写模块TN33MUE002L已被联想选中，应用于旗下三款面向全球发布的ThinkPad笔记本电脑，三款型号分别为T410、T510和W510。
2010-07-20
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推广不同应用方式培育国内光伏市场
近几年来，中国的光伏产品制造业得到了迅猛发展。2001年，我国太阳能电池产量仅3MW，到2009年，产量已经超过4000MW，占全球总产量的40%，居全球首位，而产能达到8000MW。
2010-05-20
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HM72B系列:BI Technologies推出大功率模塑电感
BI Technologies推出大功率模塑电感，TT电子BI Technologies推出新的表面贴装功率电感HM72B系列，它是高效紧凑型电感，尺寸仅为6.8mm x 7.23mm，最大的板上高度为3.0mm，专为苛刻环境设计使用。
2010-05-05
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3M 公司电子解决方案事业部推出无卤嵌入电容器材料
电子行业的设计工程师们一直在设法改善电源完整性并降低电磁干扰，同时满足无卤要求。现在，他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前，3M 公司电子解决方案事业部推出了无卤嵌入电容器材料。
2010-05-03
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