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可连接布线、高密度柔性底板的连接器
可连接布线间距不足0.1mm、高度低于0.3mm的高密度柔性底板的连接器，由平井精密工业、NY工业、美国DKN Research共同开发成功。实现了便携终端的小型化对连接器的高度降低、间距缩小、多引脚化日益提高的要求。采用现有连接器的结构，布线间距的极限值为0.2mm，高度的极限值为0.6mm。此次通过将连接用凸点横纵排列为阵列状，从而使布线间距及连接器高度均降至原来的1/2以下。另外，SMK曾披露过支持布线间距0.1mm柔性底板连接器的试制样品。
2010-01-20
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BLM03AX:村田制作所发布直流电阻减半的0603尺寸铁氧体磁珠
村田制作所发布了用于降低放射电磁噪声的铁氧体磁珠“BLM03AX”系列产品。BLM03AX为主要面向便携产品等的0603尺寸（外形尺寸为0.6mm×0.3mm×0.3mm），与该公司同尺寸同阻抗的原产品相比，部件内部的直流电阻减少到了约50％。
2010-01-12
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Vishay Siliconix推出业界最小的60V 功率MOSFET
SiM400是迄今为止最小的60V功率MOSFET，其SOT-923封装的尺寸为1mm x 0.6mm，最大厚度仅有0.43mm。器件的占位尺寸比SC-89小77%，厚度则薄了26%……
2010-01-04
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6843系列:京瓷ELCO量产高1.05mm间距0.3mm的FPC连接器
京瓷ELCO发布了端子间距为0.3mm的柔性底板（FPC）用连接器“6843系列”。
2009-12-07
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Avago推出1MBd数字光电耦合器产品
ACPL-M50L可以在产品的使用寿命内提供卓越的高电压性能，并且符合强化应用的安全绝缘要求，采用小型SO-5封装供货，Avago的ACPL-M50L高速数字光电耦合器可以支持2.7V到24V的宽广电源电压范围，只需IF > 3mA的低顺向驱动电流即可驱动，并具备最低80%以上的高电流传输比(CTR, Current Transfer Ratio)，因此可以在不需加入缓冲芯片的情况下直接由微控制器驱动。
2009-11-26
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内需拉动市场向好，被动元件走向绿色创新
2009年11月17-18日，2009国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF2009）在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开，TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷等众多国内外知名被动元件企业与中国电子元件行业协会、iSuppli、Paumanok Publications 等组织机构齐齐亮相，与来自电子制造业的五百余名业界精英共同探讨了被动元件行业技术动向和市场趋势。
2009-11-20
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PCF2009看点：被动元件呈现新趋势
TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷，再加上中国电子元件行业协会理事长、iSuppli总监兼首席分析师和Paumanok Publications创始人，即将在11月17-18日举办的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)演讲阵容可谓是群星云集！据大会主办方创意时代介绍，与前几届论坛相比，除了演讲阵容更加豪华，PCF2009还新增了被动元件制造材料与工艺等新的议题，日程也相应延长为两天。
2009-11-11
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太阳诱电推出0201封装1μF积层陶瓷电容器
太阳诱电推出了静电容量为1μF的小型0201尺寸（0.6×0.3×0.3mm）尺寸积层陶瓷电容器“AMK063BJ105MP”。与该公司的原产品相比，体积缩小了约78％，高度降低了40％。在该尺寸产品中，静电容量达到了业界最高水平。
2009-10-14
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3M多层光学膜产品获得‘节能创新之星’奖
多元化跨国创新企业 3M 宣布，其用于液晶电视和显示器的 Vikuiti(TM) 多层增亮膜产品获得了由美国节能联盟颁发的“节能创新之星”奖。该奖项进一步肯定了 3M 在节能环保领域的突出贡献。
2009-10-10
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最新光学标签有望取代传统条形码
美国麻省理工学院(MIT)Media Lab研究人员发明出一种光学标签，它储存的数据比同尺寸条形码多数百万，却没有RFID标签的安全疑虑。这种名为Bokode大小只有3mm，比传统条形码小很多，它藉由测量Bokode标签发出的光线亮度和角度来形成数据。
2009-10-09
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短距离塑料光纤通信系统
与电缆相比，作为传输介质，光纤具有很多优点，但是普通通信用的石英光纤连接难度大、成本昂贵、安装维护费用高，不能广泛应用于短距离数据通信或桌面数据连接。塑料光纤不但具有光纤的优点，而且其直径一般在0.3～3mm，大的直径宜于连接，光的耦合效率也较高，同时还兼有柔软、抗弯曲、耐震动、抗辐射、价格便宜、施工方便等优点，可在一定程度上代替传统的石英光纤及铜缆。
2009-09-08
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Si4628DY ：Vishay新款低导通电阻单片MOSFET和肖特基SkyFET产品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出使用该公司最新TrenchFET技术的第一款单片MOSFET和肖特基SkyFET产品 --- Si4628DY。通过第三代TrenchFET硅技术，Si4628DY提供了在SO-8封装的同类产品中前所未有的最低导通电阻，在10V和4.5V栅极驱动电压下的最大RDS(on)只有3mΩ和3.8mΩ。
2009-08-14
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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