【导读】随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展，车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封装，具备高达135°C的最高额定工作温度，专为车载半导体测试设备、探针卡及老化设备等高温应用场景设计，标志着东芝在高温光继电器技术领域的重要突破。
东芝通过优化内置元件的设计，将新款光继电器的最高工作温度从现有产品[1]的125°C提升至135°C。此外，由于产品采用输入侧内置电阻的电压驱动型设计，无需外接电阻，有助于减少电路板面积。同时，该产品采用尺寸典型值为1.45mm×2.0mm的小型S-VSON4T封装，实现整体器件的小型化。
这些特性的结合使新款光继电器非常适合应用于车载半导体测试设备、探针卡和老化设备中——在有限的电路板空间内安装多个光继电器，并且需要可靠的高温工作能力。
未来，东芝将继续扩充支持高温设备工作的光继电器产品线，为车载设备的电气化与自动驾驶的提高做出贡献。
应用：
用于测试存储器、SoC、LSI等的半导体测试设备
探针卡
老化设备
特性：
最高额定工作温度：135°C
小型封装：S-VSON4T（1.45mm×2.0mm（典型值））
主要规格：
总结
东芝此次推出的四款新型光继电器不仅提升了工作温度上限，还通过内置电阻设计和紧凑封装实现了电路板空间的高效利用，充分满足了现代车载半导体测试系统对高密度、高可靠性的严苛要求。
