【导读】随着汽车电子系统对高温耐受性和可靠性的要求不断提升，TDK株式会社于2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产品突破传统限制，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，成功将最高稳定工作温度提升至+175°C，同时全面符合AEC-Q200车规级标准，为功率模块中的温度检测与补偿应用提供了更可靠、更高效的解决方案。

为了提高汽车性能，需要功率更高、耐热性更好的功率半导体。因此，安装于功率模块上的电子元件必需能够承受更高的温度。在现有产品的最高稳定工作温度+150°C的基础上，TDK 进一步扩大其产品阵容，将最高工作温度提升至+175°C。

该产品可靠性高，符合 AEC‑Q200 标准，支持从-55°C 到+175°C的工作温度范围。其可用于从低温到高温范围内的多种温度检测和温度补偿应用。适用于防抱死制动系统（ABS）、变速箱和发动机等汽车应用。通过采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子，该系列热敏电阻产品可在+175°C的高温环境下稳定运行，这也是传统焊接贴装方式难以实现的。

NTCSP 系列产品有10kΩ和100kΩ两种阻值可选，封装尺寸为1.6x0.8毫米。

今后，TDK 还将继续开发NTC热敏电阻产品，以满足更广泛的需求，包括扩展芯片尺寸、热敏电阻特性及工作温度范围等。

术语

AEC‑Q200: 汽车电子委员会 (AEC) 制定的汽车电子元件可靠性标准

AgPd：银钯合金

功率半导体：用于有效控制高功率/高电压的半导体设备

主要应用

温度检测和温度补偿应用，支持广泛的使用温度范围

主要特点和优势

导电胶贴装

工作温度范围：-55°C到+175°C

符合 AEC‑Q200 标准，适用于汽车应用的高可靠性产品

总结

TDK NTCSP系列NTC热敏电阻凭借其在极端温度环境下的卓越稳定性、高可靠性以及针对汽车应用的深度优化，标志着车规级温度传感技术的重要进步。未来，随着产品线的持续扩展和性能升级，该系列有望在ABS、变速箱、发动机等关键汽车系统中发挥更大作用，助力整车性能与安全性的全面提升。