-

7月9-11日相约成都!中国西部电博会观众登记火热开启
被誉为中国电子信息行业"风向标"的中国西部电子信息博览会将于7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心举办,来自全球电子信息领域的500余家企业将齐聚盛会。展会同期,还将举办15场以上论坛活动,全面聚焦行业热点领航电子信息产业发展,"天府之国"成都诚邀全球电子信息产业人士共襄盛会。
2025-06-10
西部电博会
-

聚焦成渝双城经济圈:西部电博会测试测量专区引领产业升级
成都,这座被誉为“中国IT第四极”的城市,一场电子信息产业的饕餮盛宴正蓄势待发。2025年7月9-11日,第十三届中国(西部)电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大启幕。 紧扣“新动能 新生态 新西部”主题与成渝双城经济圈战略,位于9号馆的测试测量专区,将成为全场瞩目的“创新引擎”。是德科...
2025-06-09
lina
-

利用智能监测技术提高电机能效与可持续性
全球工业能耗的30%由电机消耗,其中因机械磨损、电气失衡等故障导致的隐形能效损失高达15%-35%(数据来源:IEC 60034-30-1标准)。当一台额定效率95%的电机因轴承故障实际效率降至68%时,其年碳排放量将增加42吨——相当于3000棵树一年的固碳量。本文将揭示如何通过智能监测技术终结这场持续数十年的...
2025-06-03
智能监测技术 电机
-

超越视距极限!安森美iToF技术开启深度感知新纪元
在自动驾驶、机器人导航和增强现实等前沿科技领域,深度感知技术正成为实现空间认知与智能交互的核心引擎。这项技术通过精确测量物体距离与空间关系,为机器赋予"立体视觉",使3D 测绘、物体识别、空间感知成为可能。作为深度感知的关键技术路径,iToF(间接飞行时间)技术通过发射调制光并分析反射...
2025-05-29
安森美 iToF技术 深度感知
-

IO-Link技术赋能智能工厂传感器跨协议通信实战指南
在工业4.0浪潮席卷全球制造业的今天,智能工厂建设正面临前所未有的技术挑战。当生产线需要同时兼容Profinet、EtherCAT、Modbus等多种工业协议时,传统专用型传感器已难以满足柔性制造需求。本文将深度解析如何打造具备"网络无关性"的智能传感器,通过模块化设计实现温度、压力等物理量的精准采集与...
2025-05-29
现场总线 智能工厂传感器 IO-Link技术
-

GMSL双模解析:像素模式和隧道模式如何突破传输瓶颈
GMSL技术通过像素模式和隧道模式实现高效视频传输,两者的核心差异在于数据封装方式。像素模式直接传输原始图像数据,适用于低延时场景;隧道模式采用协议封装,支持多传感器数据融合。优化系统性能需根据带宽需求选择模式,同时注意时钟同步和EMC干扰抑制。
2025-05-22
GMSL 像素流 数据
-

运动追踪+冲击检测双感知!意法半导体微型AI传感器开启智能设备新维度
意法半导体(STMicroelectronics)推出业界首款集成运动追踪与高重力冲击测量的微型AI惯性测量单元(IMU),采用3.3mm×2.8mm紧凑封装。该传感器支持冲击检测精度与动态角度解析,可精准重构智能设备运动轨迹与冲击事件,适配移动设备、可穿戴设备、消费医疗产品以及智能家居、智能工业和智能驾驶设...
2025-05-22
意法半导体 AI传感器 运动跟踪 个人电子 物联网应用
-

立体视觉的“超感进化”:软硬件协同突破机器人感知极限
在动态非结构化场景中,立体视觉正成为机器人感知世界的“数字双眼”。通过模拟人眼视差原理,双目相机系统可生成高密度三维点云,为料箱拣选、无人驾驶等任务提供厘米级环境建模。但要将这项技术嵌入实时系统,需跨越三重技术鸿沟。
2025-05-20
智能软件 硬件 立体视觉 机器人
-

超越毫秒级响应!全局快门图像传感器如何驱动视觉系统效能跃升
基于全局快门的系统可以消除许多常见于视觉系统的视觉伪影(例如摆动、倾斜和空间混叠等),有助于提高速度和准确性,进而能够提升操作效率。对于条形码扫描、机器视觉 (MV) 和自主移动机器人 (AMR) 等应用而言,全局快门成像技术正迅速成为热门选择。
2025-05-20
图像传感器 机器视觉
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 尘埃落定!艾迈斯欧司朗与美志光电和解美德诉讼,共建LED创新生态
- 应对劳动力挑战与环境不确定性:Certis引入FieldAI技术强化关键基础设施安保
- 锁定第12赛季:TDK以东京夜赛为实验室,构建汽车行业人工智能新生态
- 聚焦红外成像痛点:共模半导体推出GM1215数字可调LDO及GM250X微型化电源方案
- InterDigital亮相MWC26:AI、6G与感知技术共绘互联新蓝图
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



