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从“在中国”到“为全球”：艾迈斯欧司朗开启2026本土创新新篇章
在2025年全球经济增速放缓的宏观背景下，智能化浪潮却为半导体行业注入了强劲的新动能。作为光学与传感技术的全球领导者，艾迈斯欧司朗凭借“创新与质量”的双轮驱动，不仅在动荡的市场中实现了全年营收33.23亿欧元、同比增长7%的稳健业绩，更荣登TrendForce全球LED市场营收榜首。从赋能蔚来ET9智能高...
2026-02-28
数字光电技术 光学与传感 AI融合
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打破单一模态局限：酷睿Ultra平台如何实现全模态Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特尔正式推出基于最新酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，标志着PC级旗舰算力正式迈入汽车、工业自动化、轨道交通及机器人等多元工业场景。面对AI大模型对本地算力的迫切需求，该方案凭借CPU、GPU与NPU异构协同的强大引擎，不仅为设备赋予了“能看、能听、能理解”的智能大脑，更通过...
2026-02-27
英特尔 酷睿 汽车 AI大模型
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片上智能体遇上云端自动化：proteanTecs 与孤波科技实现数据深度协同
半导体行业正面临前所未有的挑战与机遇。为应对高性能计算、数据中心及汽车电子等领域对能效、性能与可靠性的严苛要求，先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司（Gubo Technologies）宣布建立战略合作...
2026-02-26
proteanTecs 孤波科技 半导体 AI
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从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？
随着汽车电子系统对高温耐受性和可靠性的要求不断提升，TDK株式会社于2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产品突破传统限制，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，成功将最高稳定工作温度提升至+175°C，同时全面符合AEC-Q200车规级标准，为功率模块中的温度检测与补偿应...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC热敏电阻
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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展，车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
东芝 光继电器 电压驱动型 车载半导体
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应对严苛航空环境：TE新款Wildcat连接器延长无人机任务部署时间
2026年2月24日，业界知名的新品引入（NPI）代理商贸泽电子正式宣布开售TE Connectivity专为无人机（UAV）打造的Wildcat连接器系列。面对航空航天及交通运输领域对设备小型化、轻量化及低功耗（SWaP）的严苛需求，这款微型连接器应运而生。它不仅旨在通过优化设计减小下一代无人机的整体尺寸与重量，...
2026-02-25
贸泽电子 TE Connectivity Wildcat 连接器 无人机
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瑞萨R-Car V4H获电装采用，助力丰田新款RAV4实现高阶ADAS功能
2026年2月24日，瑞萨电子宣布其高性能车规级ADAS SoC——R-Car V4H正式获电装（Denso）采用，并成功应用于丰田全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元中。作为该车型中央ADAS单元的核心算力引擎，R-Car V4H凭借卓越的异构计算能力与内置AI神经网络，高效承担了从多传感器融合感知到驾驶员状态监测等一系列...
2026-02-24
瑞萨电子 R-Car V4H 丰田
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意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务，扩展传感器实力
2026年2月10日，全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）正式宣布完成对恩智浦半导体（NXP）MEMS传感器业务的收购。这项始于2025年7月的战略交易在获得监管机构全面批准后顺利落地，重点聚焦于汽车安全与非安全类产品及工业应用传感器领域。此次收购不仅标志着意法半导体在全球传感器...
2026-02-24
意法半导体 恩智浦半导体 MEMS传感器 汽车应用
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面向复杂交通场景的自动驾驶汉字识别与规则推理
在复杂多变的城市交通环境中，文字不仅是信息的载体，更是交通规则的重要表达形式。对于自动驾驶系统而言，“看清”汉字只是第一步，真正关键的是“看懂”其背后的语义与规制逻辑。从路牌、地面喷漆到电子屏提示，汉字以多样化的物理形态嵌入驾驶场景，对感知系统的鲁棒性、识别精度和语义理解能力提出...
2026-02-12
文本检测 视觉语言动作模型 自动驾驶
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