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联发科拟并MEMSIC 与台积电关系更紧密
联发科布局微机电(MEMS)市场再下一城,近期业界传出联发科为解决专利问题,将出手吃下大陆具指标性的MEMS设计大厂MEMSIC,值得注意的是,由于目前MEMSIC系在台积电投片,加上先前台积电透过其创投公司转投资MEMSIC,因此,未来若此桩合併案正式牵成,台积电与联发科之间关系将更加紧密,并使得台积...
2008-12-10
微机电 MEMS 并购
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ST模拟、功率与微电机系统部大中华区市场部经理吴卫东先生专访
——ST帮助MEMS传感器加速进入消费类应用领域提到MEMS传感器,大家最容易想到的就是以汽车安全气囊应用为代表的汽车应用和其他一些工业应用,而现在随着MEMS传感器越做越小,价格越来越低,能效越来越高,其设计和应用空间也不断扩大,在越来越多的消费类产品中,我们都已经可以看到它的身影。ST模拟、功率与微电机系统部大中华区市场部经理吴...
2008-12-09
传感器 ST MEMS 加速度传感器 Wii
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CAT34TS02:安森美最新DDR3应用温度传感器
安森美半导体推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)电可擦除可编程只读存储器,用于高速个人电脑和笔记本电脑、显卡、服务器、电信设备和基站、环境控制系统及工业处理...
2008-12-09
CAT34TS02 温度传感器 传感器 DDR3
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NittoDenko成立新加坡研发中心发展有机光电传感器
日本的Nitto Denko公司在新加坡设立了Nitto Denko亚洲技术中心(NAT),这是该公司在新加坡的第二家公司,主要开创和管理它的研发业务。最近NAT启动了Fusionopolis项目,旨在研发集成有机光电感应器件,与Agency for Science, Technology and Research (A*STAR)、数据存储所(DSI)、A*STAR 的材料研...
2008-12-04
有机光电感应器 传感器
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紧凑、坚固、高灵敏度的压力传感器
压力传感器受到越来越严格的要求。这要求传感器同时具有小型化的体积、坚固的外壳、更广的温度范围和高测量精度。爱普科斯集团的子公司Aktiv Sensor采用新的封装概念,已经开发出高度坚固的压力传感器。这类传感器工作范围介于100 mbar至25 bar,并且可在-40℃至+140℃的更广的温度范围内使用,且精确...
2008-12-04
压力传感器 惠斯通电桥 退耦 LTCC HTCC
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UL03162:ULIS最新MEMS红外线传感器
MEMS红外线传感器厂商法国Ulis将上市像素间距缩小至25μm的“UL03162”。新产品分辨率为384×288像素。省去了冷却机构。该公司表示,除此之外,还可通过内置A-D转换器减少模块部件个数,有助于降低红外线摄像头的开发费用。
2008-12-03
MEMS 红外线传感器 传感器
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飞兆半导体荣获中国电子企业协会颁发中国明星供应商大奖
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 荣获中国电子企业协会颁发中国明星供应商大奖。
2008-12-02
电子元件 中国明星供应商大奖
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MMA62xxEG:飞思卡尔汽车安全气囊系统应用惯性传感器
飞思卡尔半导体公司近日推出一系列旨在提高下一代汽车安全气囊系统性能、灵敏度和可靠性的惯性传感器。飞思卡的新中加速度和高加速度(medium-g和high-g)加速计通过测量车辆的突然减速,然后触发安全气囊部署,从而监测碰撞事故。
2008-12-02
MMA6222EG MMA6255EG MMA621010EG 惯性传感器 传感器
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夏普推出超小尺寸近接传感器和照度传感器集成产品
据日经BP社报道,夏普将上市外形尺寸为4.0mm×2.0mm×1.2mm的近接传感器“GP2AP002S00F”和集成了近接传感器和照度传感器的“GP2AP002A00F”。两产品的近接传感器均采用波长为标准940nm的红外光,利用物体靠近时发生反射的原理进行检测。主要用于便携设备。
2008-12-01
GP2AP002S00F GP2AP002A00F 近接传感器 照度传感器 传感器
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