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这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2019-12-25
PCB 焊接缺陷 危害
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采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算
射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。
2019-12-25
LFCSP 法兰封装 RF 放大器 热管理
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电容滤波的解析与EMC整改建议
众所周知，电容是各种电路板中极其重要的元器件之一。它的种类繁多，功能也是层出不穷，尤其以滤波功能出名。
2019-12-25
电容滤波 EMC 整改
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高密度的光纤连接器MTP/MPO该如何布线
从单模光纤到多模光纤，从10G到40G以及100G，光纤系统对于连接器的要求愈来愈高，支持40G和100G的以太网传输成为了数据中心布线系统的发展趋势。
2019-12-25
光纤连接器 MTP MPO
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如何推动信息娱乐系统的未来发展？
无论你身在何处，都会听到“未来汽车”这一说法。随着汽车行业继续凭借自动驾驶汽车实现飞跃，那么当人们真的无需亲自驾驶汽车时，驾驶体验又将会变得怎样呢？
2019-12-25
娱乐系统
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新型自供电塑料生物传感器，可监测血糖水平
对于糖尿病患者来说，监测血糖水平是每天必不可少的麻烦，通常需要刺痛手指。新兴的替代方法是可植入设备，这些设备可以自动监测血糖水平并在需要注意时向患者发出警报，但是为这些设备供电非常棘手。一种新的原型葡萄糖监测仪已被设计为利用体液中相同的葡萄糖为自身供电。
2019-12-25
生物传感器 监测血糖
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中国集成电路设计行业发展现状和机遇
虽然中国芯片目前的市场份额不大，但是发展势头是很猛的，深圳市半导体行业协会常军锋秘书长预测，2019年中国集成电路设计业销售额将跨越3000亿元大关，芯片设计企业达1780家，深圳设计产业继续领衔全国，突破1000亿大关。
2019-12-25
集成电路
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