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九种常见的元器件封装技术介绍
以下为大家详细介绍九种常见的元器件封装技术。元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
2020-01-17
元器件 封装技术
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可消除非接触式温度测量中热扰动的智能解决方案
随着人们对健康和环境越来越密切的关注，温度感应显得日益重要。很多设备都添加了温度感应功能，如医用体温计和智能可穿戴设备等健康检测设备。
2020-01-16
非接触式 温度测量 热扰动 智能方案
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贸泽与格兰特·今原联手推出《让创意走进现实》之揭示代工制造背后的秘密
2020年1月16日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天联手明星工程师格兰特·今原发布了让创意走进现实系列的最后一集，这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™ （共求创新）计划的最新一期活动。欢迎点击此处，查看观看本期视频。
2020-01-16
贸泽 格兰特·今原 代工制造
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「ARTS 2020上海国际先进轨道交通技术展览会」展位火热预订中！
城市轨道交通是城市现代化的重要体现，在大城市公共交通体系中处于主导作用、起着骨干的作用。有效缓解了居民出行难、交通拥堵、城市运转效率低等问题。
2020-01-16
智慧轨道 轨道交通
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智能电源方案用于数据中心减小尺寸、增强可靠性并降低运营成本
身处社会，我们每天都在创建、使用和分享前所未有的数据，无论是在我们的个人生活中还是在我们工作的时候。此外，联接数十亿设备并不断增长的物联网(IoT)正在创建数据，完全无需人类帮助。随着移动技术发展到第五代(5G)，将有能力创建更多的数据并以比以往任何时候都更快的速度运行，从而为数据增长...
2020-01-16
智能电源 数据中心 可靠性
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5G基建催生庞大电源需求，且看罗姆的应对之策
当下，正处于4G和5G的交接期，基站的建设格外引人关注。4G时代，中国三大运营商的运营频段主要集中在900MHz和1.8GHz，而室外5G的频谱规划为3.4~3.6GHz和4.8~4.9GHz。按照衰减公式，频率越大衰减越快。照此预计，中国三大运营商最终建设的5G基站数量将是4G时代的数倍。即使为了经济效益最大化，三大...
2020-01-16
5G基建 电源需求 罗姆
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AHTE 2020观众预登记正式开启，启领智能装配未来
在“工业4.0”和“中国制造2025”的浪潮推动下，装配技术水平也有了较大的提高，尤其是不同行业对于装配工艺的需求也是各不相同，这给装配工艺带来了新的挑战与机遇。
2020-01-16
工业4.0 智能装配
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