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关于“陶瓷电容”的秘密！
1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容器。30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容器。
2019-08-29
陶瓷电容 分类
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收藏！5V转3.3V电平的19种方法技巧
标准三端线性稳压器的压差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地转换为 3.3V，就不能使用它们。压差为几百个毫伏的低压降 （Low Dropout， LDO）稳压器，是此类应用的理想选择。图 1-1 是基本LDO 系统的框图，标注了相应的电流。从图中可以看出， LDO 由四个主要部分组成：
2019-08-29
LDO稳压器 齐纳二极管
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选对反馈电阻，可保证放大器的稳定性
我的全差分电压反馈型放大器的稳定性似乎受反馈电阻值很大影响——RF/RG比始终正确，到底发生了什么？
2019-08-29
反馈电阻 放大器
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高速PCB中的过孔设计问题及要求
在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。
2019-08-29
高速PCB 过孔设计
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高压运放选型应用要注意哪些“坑”？
本文详细介绍了高电压运算放大器的应用场景、器件选型，以及设计应用过程中的需要考虑的制约因素，并且讨论了在工作电压大于100伏时存在的性能、热管理、法规和安全问题，为高电压运算放大器应用选型提供全面的技术指南。
2019-08-29
运算放大器 运放 高电压 应用 选型
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PCB设计中都有哪些间距需要考虑？
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。
2019-08-28
PCB 设计 间距
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高速射频多层PCB粘结片现状及展望
现代通讯业的飞速发展，为高频覆铜板的制造迎来了前所未有的大市场。作为高频覆铜板制造的基础材料之一的粘结片材料，其材料构成及相关性能指标，决定了其设计最终产品性能指标的实现及可加工性。
2019-08-28
高速射频 PCB粘结片 现状
- 成本与性能的平衡：振荡线圈技术深度解析与选型建议
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