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怎样选择一款合适的核心板
很多工程师在选择嵌入式核心板的时候往往会陷入选择困难症,选择ARM9还是A8平台?选择Linux还是Android、选择创客平台还是主流核心板?选择芯片方案还是核心板方案?本文将为大家提供一些参考意见。
2017-02-13
核心板 硬件平台
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一种基于PC的温度测量系统参考设计方案
本文提供了一个基于PC的温度测量系统的参考设计,采用MAX1396EVKIT和MAX6603EVKIT、MAXQ2000微控制器以及MAX6603信号调理器。该设计提供了一个简便的从MAX6603获取温度数值的方法,无需复杂的公式转换。本文还提供了相关的原理图、功能框图和软件。
2017-02-13
温度传感器 MAX1396 ADC温度测量系统
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有ARM和FPGA助阵,多路电机控制更完美
介绍了一种基于fpga的多轴控制器,控制器主要由arm7(LPC2214)和fpga(EP2C5T144C8)及其外围电路组成,用于同时控制多路电机的运动。
2017-02-13
ARM FPGA 电机控制
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在传感器近端量化热电偶输出
本应用笔记介绍了热电耦定义,并解释了它的历史来源。本文介绍的电路在靠近温度传感器的位置对热电偶输出进行数字转换,与在数字化之前使弱信号通过长电缆传输的方案相比,该方案能够将噪声降至最低。
2017-02-10
热电偶 信号调理 SPI接口 a/d转换器
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可编程逻辑控制器(PLC)和主要系统模块的功能
本文深入探讨了可编程逻辑控制器(PLC),文中回顾了PLC在工厂自动化中的应用历史和所扮演的角色,讨论了PLC的基本工作原理,分析了工业控制系统的核心电路:模拟输入、模拟输出、分布式控制(现场总线)接口、数字输入和输出(I/O)、CPU以及隔离电源,每个章节都给出了相应的功能框图和推荐器件。
2017-02-10
PLC 工业控制 电子元件
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利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热
本文提出了一种预测IC热性能的方法。这些信息对于汽车及其它高温环境下使用的PMIC (电源管理IC)尤为有用。通过分析热性能,我们设计了一种数学模型用于仿真芯片内部的瞬态温度。我们引入了关于热性能的物理定律,并用于评估IC的发热模型。基于这些分析,我们提出了一种等效的无源RC网络,用于仿真IC...
2017-02-10
瞬态热效应 IC热效应 RC网络模型
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同步降压转换器中的输入和输出电容考量因素
电容对于同步降压转换器而言,是个至关重要的组件。由于有着各种各样的电容技术,因此,如图1所示,在设计同步降压转换器时需考虑输入和输出电容的参数。电力电容的选择参数如下文表1所示:
2017-02-10
同步降压转换器 输入/输出电容 考量因素
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