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拆HTC One M9：搭高通骁龙810，内部设计很“M8”
本文小编为大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8机身设计基本一样，同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。
2015-04-14
拆解 HTC One M9
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经验分享：高频电子电路电磁兼容设计要点
电磁兼容的问题常发生于高频状态下总是会这样那样的出现，本文介绍的就是是EMC专业中高频思维的基础知识，有了这些，一系列的EMC设计都可以迎刃而解了。
2015-04-14
高频电子电路 电磁兼容
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e络盟与TE合作推出最全面互连组件产品系列
2015年4月13日，e络盟宣布，与全球连接器领先供应商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互连组件产品系列，该系列可将电力输送至机械和自动化系统中，适用于机器人、人机界面（HMI）、伺服电机以及可编程逻辑控制器（PLC）等应用。
2015-04-13
互连组件 解决方案子站 自动化
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德州仪器授予16家企业年度卓越供应商奖
日前，德州仪器(TI)宣布其10,000多家供应商中的16家企业凭借出色的产品、服务及支持荣获了年度卓越供应商奖(SEA)，该奖项是TI对其供应商的最高认可，获奖评选基于各种标准，其中包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。
2015-04-13
德州仪器 TI 供应商
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Qorvo RF 前端解决方案RF7501C将广泛应用于
旗舰Android智能手机中2015年4月13日，Qorvo 公司宣布，其第一代RF Fusion™前端解决方案 RF7501C获得全球五大智能手机制造商的采用，并同时应用于他们的旗舰Android智能手机当中，采用其解决方案的旗舰智能手机将于 2015 年上半年面世。
2015-04-13
前端解决方案 Android手机
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Vishay新款NTC热敏电阻裸片为设计者提供与IGBT相同的安装方式
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布两款新无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4与NTCC200E4，分别与上表面和下表面接触，使设计者得以实现与IGBT半导体相同的安装方式。
2015-04-13
热敏电阻 裸片
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福禄克助力同济大学纯电动方程式车队，支持高校科研
福禄克与同济大学DIAN Racing车队（中文名：同济大学大学生纯电动方程式赛车队）达成长期技术支持意向，并签订黄金合作伙伴协议。此举是福禄克公司承诺长期致力于投资教育行业，不断为提高高校科研环境而努力的又一体现。
2015-04-13
福禄克 仪器仪表 同济大学 纯电动方程式车队
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