-
华邦电子携三大产品线及合作伙伴生态产品再度亮相慕尼黑上海电子展全面彰显“芯”实力
今天，备受瞩目的电子行业重要展会之一慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心拉开帷幕。本次展会聚焦新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域等年度热门趋势，吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方...
2024-07-09
华邦电子
-
功率器件模块：一种满足 EMI 规范的捷径
相邻或共用导电回路的电子器件容易受到电磁干扰 (EMI) 的影响，使其工作过程受到干扰。要确保各电气系统在同一环境中不干扰彼此的正常运行，就必须最大限度地减少辐射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半导体器件在工作期间需要进行快速开关，因此通常会产生传导型 EMI。在开...
2024-07-08
功率器件模块 EMI
-
芯原戴伟民：AIGC为端侧AI带来巨大机会
芯原在世界人工智能大会（WAIC 2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。
2024-07-08
芯原 AIGC 端侧AI NPU
-
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求。现在充电桩发展迅速，已经有600kW的超充出现，充电速度越来越逼近换电速度，但对电网压力很大，还需要时间普及。
2024-07-08
碳化硅模块 换电站 快充电路设计
-
设计车载充电器的关键考虑因素，一次性讲透
改用电动汽车(EV)后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。
2024-07-08
车载充电器 电动汽车
-
利用 I3C 提升嵌入式系统
物联网几乎涉及我们日常生活的方方面面，从家用电器到复杂的楼宇自动化和可穿戴设备。这些互联设备收集和交换数据，从根本上塑造了我们的数字生态系统。在物联网设备中，不同类型的传感器发挥着关键作用，测量、监控和传递温度、湿度、压力和距离等关键物理属性。
2024-07-08
I3C 嵌入式系统
-
氮化镓（GaN）的最新技术进展
氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是两种宽禁带半导体，彻底改变了传统电力电子技术。氮化镓技术使移动设备的快速充电成为可能。氮化镓是一种晶体半导体，能够承受更高的电压。通过氮化镓材料的电流比通过硅半导体的电流速度更快，因此处理速度也更快。本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个...
2024-07-05
氮化镓 GaN
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 2025智能戒指排名前十选购指南:从健康监测到穿戴的全面解析
- CC-Link IE TSN 认证落地，ADI 两款芯片引领工业网络融合
- 英飞凌 HYPERRAM™存储芯片通过 AMD 验证
- GHz 频段的射频功率测量方案：BAT62-02W 二极管传感器制作
- 10nm以下DRAM，三星DRAM技术突破存储行业版图
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
