-
三星CSP封装工艺日趋完善 推出3款倒装芯片新品
近日，三星电子在广州国际照明展会上展出3款倒装芯片新品。其中包括：大功率器件LM301A、倒装COB、第二代CSPLED。三星表示，第二代CSPLED器件可降低热阻，三星电子将参加9日至12日在中国广州举行的国际照明博览会，公开主要技术战略及新产品。三星参加这次中国广州展览会的意义非凡，因为中国市场作...
2015-06-11
三星电子 倒装芯片 LED 展会
-
PF>0.9 ,12W LED筒灯光引擎方案成本不超过7元
近日,第20届广州国际照明展会上，深圳市志祥科技在此次展会上展出了光电引擎，LED高压灯珠，线性驱动IC等高性价比的产品。据统计，2013年我国LED照明产品产量达到了8.1亿盏，国内销量约4亿盏，但仅15%采用LED光引擎，LED光引擎及相关产品规模约200亿元。
2015-06-11
LED 光电引擎 展会
-
用WiFi路由器给物联网设备“充点电”！
今日研究人员研究出一项利用WiFi芯片组延伸出来WiFi充电技术，已经成功为相机、温度传感器、几种电池充电，物联网设备的充电或许也将寄希望于WiFi无线充电技术。
2015-06-11
Wi-Fi 物联网 电力输送 RF信号
-
未来的互联汽车如何打造和保护？
城市人口的增多给交通带来越来越多的困扰。未来的交通解决方案和智能汽车的研发也被提上日程。由于互联移动技术的兴起，互联汽车的时代即将来临。那么五年、十年、二十年以后汽车又将是什么场景。
2015-06-11
智能交通系统 互联汽车 V2V 汽车信息娱乐服务 寄存器
-
一张图带你走进Apple Watch以前的可穿戴设备历史
很多人只是知道可穿戴的概念，但却不知可穿戴设备的发展史。实际上，在Pebble智能手表、Galaxy Gear、谷歌眼镜、Apple Watch被推广开之前，可穿戴设备已经在很久以前就开始了发展和创作之路。
2015-06-11
可穿戴设备 智能手表
-
拆解三星Galaxy S6/S6 Edge，网友大呼“有料”！
眼下三星Galaxy S6/S6 Edge销量势头迅猛，三星手机市场份额又有所提升，近日三星Galaxy S6和三星S6 Edge的官方拆解图被曝光，向消费者展示出了三星Galaxy S6/S6 Edge的“有料内部设计。
2015-06-11
拆解 Galaxy S6 三星
-
精彩博文：TYPE-C芯片你真的需要吗？
很多工程师一开始都会有个误会，即TYPE-C接口，一定要使用CC逻辑芯片，否则无法通信。这其实是一个误会。想想如果连一个简单的适配器，一个U盘，一个鼠标，一个Ukey都要加上TYPE-C芯片，会不会有很多人都怀疑是多此一举呢？本文博客作者为就这个问题给出了答案！
2015-06-11
TYPE-C芯片芯片
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 罗姆参展PCIM Europe 2026 推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展
- PQC: 你想知道但又无处可问的后量子密码干货都在这里了
- CXL连接全面赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速相关芯片设计
- 安森美赋能下一代AI工厂
- 兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
