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ORing“威旋风-高速工业以太网领跑者”
ORing深耕行业市场、打造千/万兆级高速工业以太网、建设新一代高速工业网络，引领智能化网络管理技术前沿，全力服务于“两化融合”与“物联网”建设，本次会议我们将为大家带来全千兆雷霆系列工业以太网交换机、万兆三层工业以太网交换机，业界首推的轨道行业EN-50155认证的CPCI总线交换机，以及面向交...
2013-04-08
工业以太网
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Molex为智能手机市场推出全套高密度互连解决方案
当把复杂的器件装进智能手机或平板电脑等超级移动设备高度紧凑的外形尺寸中，就会立即出现设计挑战，无论是噪音、串扰还是EMI均会威胁到信号完整性。幸运的是，Molex可以提供一整套克服上述挑战的连接器产品。
2013-04-08
Molex 连接器 智能手机
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因芯片需求回升，Q2半导体营业收入预计增长3.7%
由于电子产品需求增长，促使厂商增加半导体库存，以便向电子产品制造商提供足够的芯片，据IHS iSuppli预计，第二季度半导体供应链内的营业收入将增长3.7%。
2013-04-07
IHS iSuppli 半导体 DOI
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LED背光在车载信息娱乐系统中的设计及应用
LED背光照明在汽车上已经得到了广泛的应用，尤其是在仪表板、导航仪等车载信息娱乐系统上。由于这些应用处于严酷的汽车电环境中，必须补偿范围很宽的环境照明条件变化，而且必须能放入非常受限的空间中，该如何优化这种设计呢？
2013-04-07
LED背光 车载 汽车
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柏恩开发出极端严酷环境用非接触式旋转位置传感器
美国柏恩(Bourns)最新开发出的非接触式旋转位置传感器为病人平台位置反馈、气动控制阀位反馈、促动器定位反馈、升降机/穿梭悬挂系统和倾斜控制反馈等恶劣应用环境提供了一个理想的、长寿命和高可靠性解决方案。
2013-04-07
柏恩 位置传感器 工业
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针对不断增长的半导体细分市场，安森美如何应对
过去两年低靡的半导体市场将在2013年迎来复苏，各代理商重新补货，平板电脑、智能手机市场不断成熟，针对这样不断增长的半导体细分市场，安森美采取一系列策略，积极应对。
2013-04-07
半导体 智能手机 平板电脑 安森美
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美高森美全新IGBT用于大功率、高性能的工业应用
美高森美宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through, NPT) IGBT系列增添十多款全新器件，包括25A、50A和70A额定电流型款。全新25A、50A和 70A IGBT器件设计用于大功率、高性能的工业应用。
2013-04-07
美高森美 IGBT
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