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芯片封装需要进行哪些仿真？
全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。
2025-02-18
芯片封装 仿真
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ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持2节锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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高密度电源模块推动主动悬架技术日趋成熟
想象一下，您和几位朋友正驾驶着经济型轿车去往城市旅行，却遇到了一段极其糟糕的路面。就在您经历有史以来最颠簸的旅程时，一辆高档轿车却轻松地以两倍的速度驶过。您心想，“那肯定不舒服”，但随后注意到一个奇怪的现象：这辆轿车在这条糟糕的道路上滑行，车轮吸收了所有的冲击，而车身竟然在漂浮...
2025-02-17
电源模块 主动悬架技术
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既要紧凑，又要耐用：这样的连接器哪里找？
有经验的电子工程师都知道，好的设计往往不是追求某一方面的极致表现，而是要能够在诸多彼此制约的技术因素之间进行“折中”，最终找到一个平衡点，以实现更优的解决方案。
2025-02-17
连接器
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基于 TLVR 的结构变压器稳压器简介
TLVR 结构是一种有效的实现方式，可在多相 VR 的负载瞬变期间加速动态响应。
2025-02-17
TLVR 变压器 稳压器
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电子元器件行业迎新机遇，CEF深圳展共谋电子行业未来蓝图
电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石，行业下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域，电子元器件的关键性能和质量对下游产品的精度、性能、寿命和可靠性发挥决定性作用。
2025-02-17
电子元器件 CEF深圳展
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深度剖析手持设备中的电池管理对成本控制的影响
物流与零售终端市场的高速增长正推动整个供应链对生产力提升与可持续发展的迫切需求。预计到2027年，全球包裹运输量将达到2560亿件，年复合增长率为8.5%，这一趋势充分体现了高效满足客户需求的紧迫性。然而，当前的物流基础设施难以快速适应这种增长，无法全面满足消费者对当日送达服务和卓越客户...
2025-02-17
手持设备 电池管理
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