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低功耗音频DAC设计电路，可编程miniDSP音频处理
TLV320 DAC3120是一种低功耗，高集成度，高性能的单声道DAC，24位单声道播放，完全可编程miniDSP音频处理的数字，适用于便携式音频设备、电子书、便携式导航设备。
2012-12-26
DAC 音频 低功耗
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一个电池供电的便携式应用的电源设计
TPS6125x器件提供了一个电池供电的便携式应用的电源解决方案。专为低功耗应用中，TPS6125x支持高达800 mA的负载电流从电池放电低至2.65V，允许使用低成本的芯片电感器和电容器。
2012-12-26
电池 便携 电源设计
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高功率的前端PD接口控制器的设计电路
Microsemi的前端PD接口控制器提供通信市场上的最高水平的功率，内置0.3Ω隔离开关和浪涌电流限制器，此装置可实现更广泛的覆盖率为PoE通信应用，包括户外IP摄像机和显示器。
2012-12-26
PD接口 高功率 通信
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苹果舍弃夏普IGZO面板，产线处停摆状态
10月开卖的iPad Mini侵蚀了iPad市场，同时苹果将iPad Mini面板订单集中于LG Display上，故自今年初秋以后苹果下给夏普的IGZO面板订单就骤减。整条产线有很大的可能将于今年度内“持续沉睡”。
2012-12-26
苹果 夏普 IGZO
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传感器成物联网兵家必争之地，指导意见将下发
随着物联网等新兴产业的兴起，传感器产业成为世界各国在高新技术发展中争夺的一个重要领域。近年来我国传感器产业快速增长，应用模式也日渐成熟。但由于产业档次偏低、技术创新能力较差，国内传感器产业呈现低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。传感器技术发展滞后已掣肘国内战略性新兴产业的顺...
2012-12-26
传感器 物联网 RFID
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比3D更高级？“4维”晶体管诞生
一种外形如同一颗圣诞树一样的被称为“4维”晶体管研制成功，随着该新品的诞生，速度更快、更紧凑和更高效的集成电路以及更轻、产生更少热量的笔记本电脑也呼之欲出。
2012-12-26
晶体管 砷化铟镓 4维晶体管
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GaN耐压600V产品亮相，SiC功率元件开发加快
进入2012年后，SiC功率元件的开发也在加快，最先行动的是罗姆，，科锐及三菱电机则紧跟其后。GaN功率元件在2012年也有长足进步，已有耐压600V的GaN功率晶体管产品亮相，2013年相关行动将更为活跃。
2012-12-26
GaN SiC 功率元件
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