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MobliquA™ ：Molex发布下一代带宽增强天线技术
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布其创新天线技术的详细信息。MobliquA™天线技术融合专有的带宽增强技术，该技术已成功应用于Molex标准和定制天线设计。MobliquA技术设计用于提高任何具有无线耦合天线的应用中的阻抗带宽，包括手机、智能手机、便携式电视和工业应用中的标准天线。
2012-03-30
MobliquA™ Molex 带宽增强天线技术
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SC14453：Dialog半导体扩展其GREEN VOIP芯片系列
高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司（法兰克福股票交易所代码：DLG）日前宣布：推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合，它集成了顶级音频、安全性及图像功能等硬件单元模块。
2012-03-30
SC14453 Dialog半导体 GREEN VOIP芯片
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司设计，并使用65nm工艺制造，具有高达800MHz的工作...
2012-03-30
CEVA-XC323 CEVA CEVA-XC 软件开发套件
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BoosterPack：德州仪器音频电容式触摸带来清晰的音频体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 开发套件的...
2012-03-30
BoosterPack 德州仪器 电容式触摸 音频
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国内首个以代理、原厂为供应商的元器件贸易平台上线
国内首个以代理、原厂为供应商的IC贸易平台日前上线运营，域名partinchina.com开始面向终端工厂推广。对众多的电子制造企业而言，这无疑是电子行业的爆炸性新闻。
2012-03-30
供应商 元器件 贸易平台
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“2012 LED照亮中国之旅”-渠道开拓活动
室内LED照明设计全国巡回研讨会
暨2012全国室内LED照明设计大赛2011 年全国室内LED 照明市场应用规模为30 亿元，预测2012 年将达到45亿以上。随着2010 年LED 室内照明市场的启动，2012 年将进入快速增长阶段。LED灯具在各种室内所场的灯光设计中，已逐渐成为室内灯光设计的流行趋势。据高工产业研究所调查显示，目前有74%以上的设计师不了解如何将LED灯具应用到...
2012-03-30
LED照亮 研讨会
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Future 荣获Fox 颁发亚太地区分销商年度大奖
Fox Electronics Asia Ltd 和 Fox Electronics EMEA副总裁兼董事总经理Herb Chaney 表示：“Future Electronics 在2011年再次取得突出的业绩。虽然亚太地区仍然保持着激烈竞争的态势，但我们有信心保持着业界领先的交付时间，而且Future Electronics一直以来的卓越表现显示出它是非常有价值的合作伙...
2012-03-30
Future Electronics Fox Electronics 分销商
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