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2012高端精密电子束镀亮相高工LED展
据大和热磁相关负责人介绍，TFC3500采用世界广泛使用的电子枪(Temescal)，高压电源(Ferrotec 德国)，低温泵(美国CTI) 以及进口干泵、真空规、晶震膜厚控制器、电子束扫描器、闸板阀、磁流体密封轴承、电子线路元器件等。
2012-08-01
电子展
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应用于2G/3G/4G的多模多频单芯片收发IC
这款收发器小巧紧凑，具有先进的性能且API灵活变通，支持覆盖全球的频段和模式，可广泛应用于2G/3G/4G移动产品。极大地降低了无线电系统的功耗，天线谐调则优化了天线的整体辐射功率输出，于2012第二季度开始供货。
2012-08-01
4G 多模多频 单芯片
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面向LTE专向应用的优化多频单芯片
目前，受业界普遍看好的LTE将成为4G技术的主流。富士通半导体新品多频4G LTE收发器专为智能手机及其他移动应用而设计，在电流损耗和RF参数方面的性能具有世界水平，并于2012第2季度实现批量供货。
2012-08-01
4G LTE 多频单芯片
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行业领先带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片
富士通半导体推出用于RFID标签的一款新的芯片，芯片用于高频RFID标签，带9 KB的FRAM内存。大容量的内存和串口扩大了RFID标签的潜在应用，为RFID在嵌入式领域和工业领域的应用开辟了新的可能性。
2012-08-01
高频RFID FRAM内存 嵌入式
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TI简化多核编程：最新多核评估板实现更高可用性
日前，德州仪器 (TI) 宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于 TI 最新处理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的设计。TI C665...
2012-08-01
TI 多核编程
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台达CNC数控全新演绎数字整合技术
近日，台达CNC数控系统被提名 “2011-2012年度十大创新产品”，体现出业界对于这一新品的高度认可和期望。台达CNC数控系统是台达集团专为国内机床用户打造的中高端数控系统，拥有着众多优良特性，可满足不同机床用户客制化要求和二次开发之需。自上市以来，台达CNC数控系统掀起了机床行业的技术创新热...
2012-08-01
台达 CNC 数控
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全球被动器件市场份额2012财年将下降7%
Paumanok集团的总裁Dennis Zogbi针对2012年全球被动器件份额做了最新的预测，深入分析2011年两大灾难事件后对全球被动元件供应链的影响，特别是在电容、线性电阻和分立电感方面，敬请关注。
2012-08-01
被动器件 供应链 2012
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