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技术文章

针对不同低压便携设备背光或闪光应用的LED驱动器方案

目前，小型液晶显示器(LCD)面板及键盘背光以及指示器应用大多采用白光LED和RGB三色LED；手机和数码相机中的闪光光源通常使用高亮度LED。这些应用需要优化的驱动器解决方案，使用低电压便携式LED驱动器拓扑结构。本文提出的方案可用于满足不同应用需求。

2012-03-30

便携设备背光闪光 LED驱动器

V850E2/Fx4-L：瑞萨电子推出低功耗高性能V850微控制器系列

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出19款新型低功耗V850E2/Fx4-L系列32位微控制器MCU。新系列产品主要应用于车身控制，与先进的外设功能相结合，具有可升级性和兼容性，从而为车顶或车窗升降器、车门、座椅和照明模块、HVAC（加...

2012-03-30

V850E2/Fx4-L 瑞萨电子 V850微控制器

MobliquA™ ：Molex发布下一代带宽增强天线技术

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布其创新天线技术的详细信息。MobliquA™天线技术融合专有的带宽增强技术，该技术已成功应用于Molex标准和定制天线设计。MobliquA技术设计用于提高任何具有无线耦合天线的应用中的阻抗带宽，包括手机、智能手机、便携式电视和工业应用中的标准天线。

2012-03-30

MobliquA™ Molex 带宽增强天线技术

SC14453：Dialog半导体扩展其GREEN VOIP芯片系列

高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司（法兰克福股票交易所代码：DLG）日前宣布：推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合，它集成了顶级音频、安全性及图像功能等硬件单元模块。

2012-03-30

SC14453 Dialog半导体 GREEN VOIP芯片

CEVA-XC323：CEVA提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件

全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司设计，并使用65nm工艺制造，具有高达800MHz的工作...

2012-03-30

CEVA-XC323 CEVA CEVA-XC 软件开发套件

BoosterPack：德州仪器音频电容式触摸带来清晰的音频体验

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 开发套件的...

2012-03-30

BoosterPack 德州仪器电容式触摸音频

国内首个以代理、原厂为供应商的元器件贸易平台上线

国内首个以代理、原厂为供应商的IC贸易平台日前上线运营，域名partinchina.com开始面向终端工厂推广。对众多的电子制造企业而言，这无疑是电子行业的爆炸性新闻。

2012-03-30

供应商元器件贸易平台

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