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全球光伏Q1增长超预期
2011年特别是下半年，太阳能光伏整个产业链的产品价格出现持续下跌。根据百川资讯的数据，2011年5月中旬国际多晶硅价格为75美元/千克，此后一路下跌至2012年2月初的31.75美元/千克。与此同时，硅片、电池、组件等光伏下游产品也纷纷出现较大幅度的下跌。
2012-02-16
光伏 可再生能源
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TE推出业界最低电容硅静电放电保护器件用于高数据速率应用
TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为 0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm）。
2012-02-16
TE 硅静电放电保护器件 SESD 保护器件
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20 LHE：Vishay推出线性位置传感器
日前，Vishay宣布，推出采用非接触式霍尔效应技术的线性位置传感器---20 LHE,该传感器可满足在恶劣环境中长期稳定工作的要求。
2012-02-16
20 LHE Vishay 传感器
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PCC-M0512W：松下推出低直流电阻的电源电感器用于便携设备
松下元器件公司（Panasonic Device）推出了直流电阻号称业界最小的、采用金属复合物铁心结构的电源电感器（功率扼流圈）“PCC-M0512W系列”。3.3μH产品的直流电阻为80mΩ，较该公司以前的产品减小了10～20％。外形尺寸为5.4mm×5.15mm×1.2mm，电感值为0.47～4.7μH，额定电流为2.2～5.5A。主要面向智能手...
2012-02-16
PCC-M0512W 松下 电源电感器
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飞兆、英飞凌扩展功率MOSFET封装兼容协议
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系，扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。
2012-02-16
飞兆 英飞凌 功率MOSFET 封装
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KXTJ2：美国Kionix Inc.推出陀螺仪等5种新产品
罗姆集团旗下的美国Kionix Inc.（以下简称Kionix）此次面向智能手机和平板设备终端，开发出了以行业最小最薄的加速度传感器为首的5种新产品。
2012-02-16
KXTJ2 美国Kionix Inc. 加速度传感器 陀螺仪
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优化无线基站中功率放大器的性能与效率
将无线信号从基站发射出去的基站功率放大器(PA)占基站成本的比例高达30%。在无线信号到达基站PA之前实施振幅因数降低(CFR)与数字预失真(DPD)技术可提高基站信号的质量并扩大覆盖范围，同时还能降低系统的购置与运行成本。
2012-02-16
无线基站 功率放大器 PA CFR DPD
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