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那些有用的电子商务网站推广方案
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2011-12-17
电子展
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2012深圳电子展将指引电子行业发展趋势
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2011-12-17
电子展
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电子商务部门的主要价值是？
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2011-12-17
电子展
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2012谁将主导智能手机设计？专家讲堂看点逐个看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手机设计领军厂商在智能市场领域的竞争非常激烈，他们都用到哪些技术？由我爱方案网(www.52solution.com)、电子元件技术网（www.cntronics.com）和China Outlook Consulting主办的首届智能手机设计工作坊（Smart Phone Design Worksh...
2011-12-17
智能手机 专家讲堂 看点 智能手机设计工作坊
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K70系列：飞思卡尔推出单芯片图形LCD Kinetis微控制器系列
飞思卡尔半导体日前推出面向单芯片、图形LCD 应用的基于ARM® Cortex™-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多芯片设计相关的成本与功耗的增加。
2011-12-16
K70 飞思卡尔 单芯片 LCD Kinetis
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TE Connectivity推出优化的可伸缩一体化板对板连接器用于移动设备
TE Connectivity（简称TE）最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。
2011-12-16
TE Connectivity TE 连接器 板对板连接器
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面贴装X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的5种外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面贴装
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