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Mouser与Panasonic半导体签订分销协议
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics，日前宣布将开始经销Panasonic Industrial Company旗下半导体部门领先的半导体产品线。Panasonic提供各种半导体及LED发射器以满足当今最先进电子产品的需求。在双方签订此协议后，设计工程师与采购人员将可通过 Mouser快速获取...
2011-10-27
Mouser Panasonic 半导体 分销
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随着 Intel 退出数字家庭市场…
近日，新闻报道了 Intel 决定关闭其数字家庭业务，放弃“智能电视”计划。Intel 退出智能电视市场对整个行业意味着什么呢？谁又将会是处理器领域的赢家呢？VentureBeat 最近的一篇文章说道：“潜在赢家会是一直为Android智能电视设计处理器的MIPS 公司。”
2011-10-27
MIPS Intel 数字家庭 智能电视
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PCFN：TE推出创新型小尺寸功率继电器用于光伏逆变器
TE Connectivity 中的TE继电器部门，最近推出了一款创新型小尺寸功率继电器，用于现代光伏发电系统的光伏逆变器中。 PCFN功率继电器可将太阳能平滑地传给电网。在紧急情况下，这些设备会根据当今的安全法规要求，切断光伏发电系统和国家电网之间的连接。
2011-10-27
PCFN TE 继电器 逆变器 光伏逆变器 太阳能逆变器
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2011香港电子展上得意乐闪亮登场
2011香港电子展上得意乐闪亮登场
2011-10-26
电子展
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秋季香港电子展上苹果“泛滥”
秋季香港电子展上苹果“泛滥”
2011-10-26
电子展
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多晶硅薄膜的制备方法设计
多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点。因此，对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注，多晶硅薄膜的制备工艺可分为两大类：一类是高温工艺，制备过程中温度高于600℃,衬底使用昂贵的石英，但制备工艺较简单。另一类是低温工艺，整个加工工艺...
2011-10-26
多晶硅 薄膜
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆叠技术的业界最大容量FPGA
全球可编程平台领导厂商Xilinx公司今天宣布，推出目前业界最大容量的FPAG产品Virtex-7 2000T。这款器件包含68亿个晶体管的FPGA具有1,954,560个逻辑单元，容量相当于市场同类采用28nm制造FPGA容量的两倍。这是Xilinx采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要归功于Xilin...
2011-10-26
Virtex-7 2000T Xilinx FPGA 堆叠技术
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