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推动LED产业 诠释行业趋势
第八届中国国际半导体照明展览会暨论坛成功闭幕日前，中国地区最具规模的半导体照明行业年度盛会之一 ----- 第八届中国国际半导体照明展览会暨论坛（CHINASSL2011）于2011年11月08-10日在广州白云国际会议中心落下帷幕。为期三天的展览会暨论坛，现场吸引了152家参展公司和5328名观众的热情参与。
2011-12-02
半导体照明 LED 照明 半导体 LED照明 CHINASSL
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飞思卡尔i.MX53应用处理器等多款产品赢得EDN China年度创新奖
飞思卡尔半导体日前宣布其包括i.MX53在内的多款产品荣膺《电子设计技术》（EDN China）杂志2011年度创新奖。其中，i.MX53高性能应用微处理器荣获应用微处理器类别最佳产品奖；同时，来自飞思卡尔的其它四款产品分别在相关类别获得优秀产品奖，包括面向工业和网络应用的入门级通信处理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飞思卡尔 i.MX53 EDN China
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新增四大热点全新展区
NEPCON China 2012将在上海世博展览馆全新启动近日，从励展博览集团传出消息，将于2012年4月25－27日举行的第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2012）全新启动，除了正式入驻上海世博展览馆外，NEPCON China 2012还将根据当前产业热点，增加防静电、电子制造自动化、先进电子封装以及触摸屏等四大全新展区。
2011-12-02
NEPCON China 2012 电子生产设备 微电子工业
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信号完整性的电路板设计准则
信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。
2011-12-02
信号完整性 SI 电路板 PCB
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基于模型识别技术的高温微型压力传感器
高温压力传感器应用在很多领域,由于高温将使放大电路工作失效,因而采用将放大电路与传感器件分离的设计方案是解决高温测量的方法之一。介绍一种将放大电路与传感器件分离的基于模型识别技术的微型电容式压力传感器。传感器件由MEMS 工艺来实现,信号激励与信号处理由计算机来完成。
2011-12-02
模型识别 高温微型压力传感器 压力传感器 传感器
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小体积、低电容的SESD器件为高速I/O接口提供保护
便携设备的持续小型化与功能提升相结合，使得系统需要更强有力的保护以免受ESD事件引起的损坏。ESD瞬态事件可能破坏设备的运行或者导致潜在的损害和安全问题。小体积、低电容的SESD器件提供了一种简单的、高性价比成本效益的解决方案。
2011-12-02
ESD SESD 静电防护 硅ESD
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高精度MOSFET设计技巧
随着个人计算机行业向着工作电流为200A的1V核心电压推进，为了满足那些需求，并为该市场提供量身定制新型器件所需要的方法，半导体行业正遭受着巨大的压力。过去，MOSFET设计工程师只要逐渐完善其性能就能满足市场的需求并通常获得满意的结果。
2011-12-02
MOSFET 同步整流器 同步升压转换器
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