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ST推动功率封装微型化,提高电气安全标准
意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装,包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管,这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。
2011-03-23
ST 功率封装 微型化 安全标准
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Molex展出EXTreme Ten60Power大电流连接器用于板对板连接
Molex公司近日展出新版本 EXTreme Ten60Power大电流连接器。这款最近荣获互连技术和组件类别2011 DesignVision大奖的连接器,在每英寸线性空间上可提供高达260A的电流,这是目前市场上薄型连接器所能达到的最高电流密度。
2011-03-23
Molex 大电流连接器 EXTreme Ten60Power
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日本强震供货吃紧 监视器面板报价小涨
根据市场研究机构DisplaySearch公布最新面板报价指出,受到日本地震影响,今年3月下旬监视器面板报价小幅走扬,其中18.5吋、20吋监视器面板报价上涨1美元,涨幅达2%,而NB面板报价则是连3个月持平。
2011-03-23
地震 监视器 面板 报价
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Molex 推出z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案
Molex公司将推出专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案。这款zQSFP+系统可提供经验证的25 Gbps的数据速率。这些产品支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率(EDR)应用,其设计适用于要求极高密度...
2011-03-23
Molex zQSFP+互连系统 连接器
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今年亚太地区智能手机销量将突破1亿部
IDC称,2011年智能手机销量将达到1.37亿部,去年约为8400万部。该公司分析师Melissa Chau表示,智能手机是2010年的热门产品,出货量超过2009 年的两倍,韩国等地区增速非常强劲。2011年智能手机市场将持续火爆,因为越来越多手机厂商进入这一高利润市场,应用开发者也会更加活跃。
2011-03-23
智能手机 销量 IDC 低端 高利润
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IR推出功率因数校正IC系列用于AC-DC
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IR115x系列集成式μPFC功率因数校正 (PFC) IC,适用于多种AC-DC应用,包括照明、LCD/PDP电视和游戏机的开关式电源 (SMPS) 、风扇、空调,以及300 W至8 kW的不间断电源 (UPS) 。
2011-03-23
IR AC-DC 功率因数校正IC
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AEDR-850x:Avago最新三通道反射编码器
最新AEDR-850x编码器备有可进行高分辨率测量的内置插值器,广泛适用于各类应用,包括闭环步进电机、微型电机、打印机、复印机、读卡机、胰岛素泵以及其它类型的工业、消费类和医疗设备。
2011-03-23
编码器 Avago 三通道反射
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