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台湾半导体市场恐面临库存调整
台湾半导体库存水位攀高，封测厂日月光与硅品一致认为，近期半导体市场恐将面临库存调整。
2011-07-04
台湾 半导体 库存
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中国汽车电子连接器市场前景大好
电子连接器未来市场重点在中国。全球连接器市场规模约453亿美元，就区域而言，全球市场重心在朝中国转移。1999~2009年的十年间北美、欧洲和日本市场都出现了占比下降，以美国为最；此消彼长，中国市场一枝独秀成为最靓丽的地区，占比十年间从4%扩大至超过20%。
2011-07-04
汽车电子 连接器 3C
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光伏产业拉动工业新增长
2010年10月25日，位于安徽肥东经济开发区的合肥景坤新能源有限公司成功拉制出直径8英寸的单晶硅棒，8英寸单晶硅棒在单位面积输出功率上比普通单晶硅棒提高15%，同时在终端市场的大规模电站建设中，至少可以节约土地20%。该技术填补了安徽省在此领域的空白，标志着肥东经开区朝着全力打造全省太阳能...
2011-07-04
光伏 工业 单晶硅
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苹果触摸屏面板需求巨大 影响其他厂商出货
知情人士透露，由于苹果对触摸屏面板的需求巨大，导致面板厂商无力应付亚马逊等其他设备厂商的面板需求。
2011-07-04
苹果 触摸屏 面板
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住友电气工业开发出有效提高锂电池容量的铝多孔体
住友电气工业公司开发出了铝多孔体“Aluminum-Celmet”。这种材料有助于提高锂电池和蓄电部件电容器的容量。不仅重量轻，而且具有通电的导电性、抗腐蚀的耐腐蚀性俱佳的优点。该公司已经在大阪制作所开设小规模生产线，正在以实际应用于电池为目的，对该材料进行改良。
2011-07-04
住友 锂电池 铝多孔体
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600V FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast：Vishay推出新型整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布34款采用6种功率封装的新型600 V FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器。这些新器件具有极快的软恢复时间、低正向压降和反向恢复电荷，降低了开关电源中高效PFC的开关和传导损耗。
2011-07-04
Vishay 开关电源 整流器
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三季度手机用PCB出货前景相对乐观
据了解，手机品牌厂为应对下半年旺季的市场竞争，纷纷推出多款新产品，以吸引消费者的目光，包括苹果、宏达电、摩托罗拉、索尼易立信，以及韩厂三星、乐金等均有新手机将于第三季问市。 随着新产品的大量出炉，手机用PCB出货前景相对乐观，其中尤以高密度连接板（HDI）最受瞩目
2011-07-04
手机 PCB HDI
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