解决新能源车快速充电站的兼容问题

现有充电基础设施与汽车主电池（800V 或 400V）之间的不兼容，是目前里程焦虑问题的主要来源。解决这一问题对于消费类电动汽车使用率的持续增长至关重要。幸运的是，我们有解决方案。

2023-09-26

新能源车  快速充电站  兼容问题

国产数据库再创佳绩，亚信科技AntDB 8.0“多模态 多引擎 超融合 新生态”

9月20日，以“多模态 多引擎 超融合 新生态”为主题的亚信科技AntDB数据库8.0产品发布会成功举办。

2023-09-25

小米汽车新专利获批！可对车辆无线充电

近日，从国家知识产权局网获悉，小米汽车科技有限公司申请的“无线充电方法、系统及存储介质”专利已获得授权。

2023-09-25

搭建硬实时系统太难了？用它试一下！

现场可编程门阵列 (FPGA)、支持 Linux 的RISC-V 微控制器单元 (MCU) 子系统、先进的存储器架构和高性能通信接口，是设计人员的重要工具。对于安全互联系统、安全关键型系统，以及人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等各种硬实时确定性系统的设计人员，更是如此。

2023-09-25

FPGA  SoC  DigiKey

半导体器件击穿机理分析及设计注意事项

在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。

2023-09-25

半导体器件  击穿机理  注意事项

为什么消费类DRAM无法满足工业应用需求？

消费类DRAM广泛普及，而且往往物美价廉。然而，这些表面上的好处掩盖了消费类DRAM 在工业应用中的真正危险和缺陷。在本文中，我们将探讨消费类DRAM和工业DRAM之间的差异，并揭示不正确使用DRAM的风险。

2023-09-25

消费类DRAM  工业应用

SiC优势、应用及加速向脱碳方向发展

如今，大多数半导体都是以硅（Si）为基材料，但近年来，一个相对新的半导体基材料正成为头条新闻。这种材料就是碳化硅，也称为SiC。目前，SiC主要应用于MOSFET和肖特基二极管等半导体技术。

2023-09-24

SiC  脱碳方向