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LED价格压力居高不下
集邦科技(TrendForce)旗下的LED产业研究机构LEDinside表示，根据该机构的最新价格调查报告，由于2010年第四季LED应用的需求仍不见回温，包括大尺寸面板库存调节持续及照明需求不如市场预期，使得LED价格压力从第三季延续至今不见舒缓。
2011-02-16
LED价格 LED LED市场
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新政出台 国内光伏补贴两年内降四成
“目前的光伏补贴还是有的，但电站投资方的盈利空间并不大。”某光伏组件企业高管朱先生对于光伏电站的补贴感慨万千。2月初，有关部门再次颁布了有关光电建筑一体化的新政，补贴额度的大幅降低让人未免对光伏市场有不少顾虑。《第一财经日报》了解到，按照新政下发的补贴额度计算，两年内中国的补贴额...
2011-02-16
光伏 光伏补贴 国内光伏
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英飞凌第35亿颗高压MOSFET顺利下线
英飞凌位于奥地利菲拉赫工厂生产的第35亿颗CoolMOS™ 高压MOSFET顺利下线。这使英飞凌成为全球最成功的500V至900V晶体管供应商。通过不断改进芯片架构，使得CoolMOS™ 晶体管技术不断优化，这为取得成功奠定了坚实基础。
2011-02-16
英飞凌 高压MOSFET 电子元件
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泰科电子推出双向硅ESD保护器件帮助减少组装挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2011-02-16
ESD保护器件 泰科 ChipSESD
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产品内部的EMC设计技巧
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方，本文讲述产品内部的EMC设计技巧...
2011-02-16
EMC 印制电路板 接地
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USB3.0系统的可靠性设计方案
USB是当今最成功的PC接口，安装数量超过60亿，在PC和接口设备上的普及率接近100%。虽然高速USB的480Mbps数据传输速度可满足许多消费者现有的需求，但是与日俱增需求推动了SuperSpeedUSB(3.0)的发展。本文介绍USB3.0系统的可靠性设计方案...
2011-02-16
USB3.0 信号调节 线路损耗
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手机发射功率浅析
手机发射功率在PHS、GSM、cdma20001x、wcdma等协议中，被设计得越来越复杂，它的重要性已不言而喻，哪手机发射功率是大些好哪，还是小些好哪?本文为你详细分析，详见下文：
2011-02-16
手机 发射功率 PHS GSM CDMA
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